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很久没做了是不是会时间变短,为什么好久不做时间会变短

很久没做了是不是会时间变短,为什么好久不做时间会变短 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行业,其中市值权重最大的是半导体行业,该行业涵(hán)盖132家上市(shì)公司(sī)。作为国家芯片战(zhàn)略发展的(de)重点(diǎn)领域,半(bàn)导体行(xíng)业具备研发技(jì)术(shù)壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前景广阔等特(tè)点(diǎn),也因(yīn)此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日,半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)总市值达到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无(wú)论是(shì)头(tóu)部千亿(yì)企业数量还是沪(hù)深300企业数量,均位居科技类(lèi)行业前列(liè)。

  金融界上市公司(sī)研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发展,市场规模不(bù)断扩大,毛利率稳步提升(shēng),自主(zhǔ)研发的(de)环(huán)境(jìng)下,上市公司科技含(hán)量越来越高。但与此同时,多数上(shàng)市公司业绩高光时(shí)刻(kè)在2021年,行(xíng)业(yè)面临(lín)短(duǎn)期库(kù)存调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖子(zi)等因(yīn)素制约(yuē),2022年多数上市公司业绩增(zēng)速(sù)放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库存(cún)风险(xiǎn)加(jiā)大。

  行业营收规(guī)模(mó)创新高(gāo),三(sān)方(fāng)面(miàn)因素致(zhì)前5企(qǐ)业(yè)市占率下滑(huá)

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元,2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元,复(fù)合(hé)增长率(lǜ)为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增(zēng)长,但半导体行(xíng)业上(shàng)市公司的营收(shōu)集(jí)中度却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前(qián)5的企业,2018年长电科(kē)技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大企业(yè)营(yíng)收占比(bǐ)下滑(huá)至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  至于(yú)前5半导(dǎo)体公司营收(shōu)占比下滑,或主要(yào)由三方(fāng)面(miàn)因素导致。一(yī)是如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等头部企业营收增速(sù)放缓,低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上市(shì),并在资本助力之下营收快(kuài)速增长。三是当(dāng)半(bàn)导体行业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景下(xià)的(de)高(gāo)成长(zhǎng)阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣,企(qǐ)业营收高速增长,使得集(jí)中度分散。

  行业归母净利润(rùn)下滑(huá)13.67%,利润正增(zēng)长企业占(zhàn)比不足五成

  相(xiāng)比(bǐ)营收,半(bàn)导体行业的(de)归(guī)母(mǔ)净利润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元(yuán),达到14倍(bèi)。但受到(dào)电子产(chǎn)品全球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体公司来看,归母(mǔ)净利润正(zhèng)增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家(jiā)企业净利润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业(yè)净利润增速在100%以上,12家企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体企业归母净利润增速(sù)区间

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  制(zhì)图(tú):金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯原(yuán)股份涵盖(gài)芯片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权(quán)等(děng)业务矩阵,受益(yì)于(yú)先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的(de)IP储备以及(jí)强大(dà)的设(shè)计能力,公司得到(dào)了相关(guān)客户的广泛认可(kě)。去(qù)年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32%的增(zēng)速位列半(bàn)导体行业之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润(rùn)体量排(pái)名行(xíng)业第92名,其(qí)较快增速(sù)与低(dī)基(jī)数效应有关。考虑利润基数(shù),北方华(huá)创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán),同(tóng)比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量很久没做了是不是会时间变短,为什么好久不做时间会变短下增(zēng)速最(zuì)快的半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)。

  表2:2022年归(guī)母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)居前的(de)10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  存货(huò)周转率下(xià)降(jiàng)35.79%,库存风(fēng)险显(xiǎn)现

  在对半导体行(xíng)业经营(yíng)风险分析时,发现存货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关产品的(de)周转(zhuǎn)情况(kuàng),存货周转率下滑,意(yì)味产品(pǐn)流通速度变慢(màn),影响企业现金流能力,对经营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业(yè)的(de)存货(huò)周转率中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经(jīng)营风(fēng)险指标反映行业是否面临(lín)库存风险,是否出(chū)现供(gōng)过于(yú)求的局面,进(jìn)而对股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意义(yì)。行业整体(tǐ)而(ér)言,2021年(nián)存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数与2020年基本(běn)持平,该年半导(dǎo)体指(zhǐ)数(shù)上(shàng)涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位数(shù)和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两(liǎng)者相关性(xìng)较(jiào)大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的(de)13家企业,较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比下(xià)滑的116家企业,较2021年平(píng)均同比下(xià)滑105.67%,该(gāi)年(nián)这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64%。这一数(shù)据说明存货质量(liàng)下(xià)滑的企(qǐ)业(yè),股价表现也往(wǎng)往更(gèng)不理(lǐ)想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收(shōu)、市(shì)值(zhí)居(jū)中上位置(zhì)的企业(yè),2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均低于(yú)行(xíng)业中位水平。而(ér)股(gǔ)价上(shàng),两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利率稳(wěn)步提升,10家企业(yè)毛利(lì)率(lǜ)60%以上

  2018至(zhì)2021年,半(bàn)导(dǎo)体行业上市(shì)公(gōng)司整体毛利(lì)率呈(chéng)现(xiàn)抬升(shēng)态势,毛利(lì)率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭(dié)代升级、自主研发等(děng)有很(hěn)大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)整体毛利率中位(wèi)数为38.22%,较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个(gè)百(bǎi)分点,与上游硅(guī)料等原材(cái)料价格上涨、电(diàn)子消费(fèi)品需求放(fàng)缓至(zhì)部分芯(xīn)片元件(jiàn)降价销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点(diǎn)以上(shàng)企业达到27家,其中(zhōng)富(fù)满(mǎn)微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报(bào)中(zhōng)也说明(míng)了与(yǔ)这两方(fāng)面原(yuán)因有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前(qián)行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居(jū)前且公司(sī)经营体量较大的公司(sī)有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半数企业(yè)研发费(fèi)用增长四成,研发占比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋势的背景下(xià),国内(nèi)半导体(tǐ)企业需要不断(duàn)通过研发投入(rù),增(zēng)加企业竞争(zhēng)力,进(jìn)而对(duì)长久业(yè)绩改观带(dài)来正向促进作(zuò)用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费(fèi)用再创新(xīn)高(gāo)。具体公司(sī)而言,2022年132家企(qǐ)业研(yán)发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业(yè)2022年研(yán)发费用同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长100%以上。

  增(zēng)长金额来看,中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光(guāng)信息,2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)率和增长金额,海(hǎi)光信息(xī)、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán),同比增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司(sī)去年推出了国内首(shǒu)款支持(chí)双模(mó)联网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电(diàn)路产品进入C919大(dà)型客机供(gōng)应链,“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信网络设(shè)备(bèi)用石(shí)英谐振器(qì)产业化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导(dǎo)体行业(yè)的中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明(míng)企业研发意(yì)愿增(zēng)强(qiáng),重视资金投入。研发费用(yòng)占比20%以上的企业(yè)达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续(xù)3年(nián)研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上(shàng),可(kě)谓既有研发高占比又(yòu)有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续(xù)三年研(yán)发(fā)费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92%,研发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元(yuán)370芯片及(jí)加速卡在众多行业领域中的头部(bù)公司(sī)实现了批量销售或(huò)达成合(hé)作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

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