券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提(tí)升高(gāo)性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材料的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)2022年非诚勿扰官网报名方式，相亲节目报名入口广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要(yào)求更高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局(jú)的(de)上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注(zhù)具有技术和(hé)先发(fā)优势(shì)的公司德邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核心原(yuán)材料我国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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