券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求(qiú)放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的(de)热(rè)通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng陌上花开是什么意思,代表什么，微信名陌上花是什么意思)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信陌上花开是什么意思,代表什么，微信名陌上花是什么意思(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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