券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动(dòng)了(le)导热材料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的(de)数量呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续推(tuī)出(chū)带(dài)动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的(de)中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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