券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú大清道光元年是哪一年，道光元年是哪一年到哪一年)不断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来(lái)满足(zú)散热需(xū)求；下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算力需求(qiú)与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一(yī)步发展，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(t大清道光元年是哪一年，道光元年是哪一年到哪一年ōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热(rè)材料(liào大清道光元年是哪一年，道光元年是哪一年到哪一年)在(zài)终端(duān)的(de)中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应(yīng)用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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