集(jí)成电路的作用是什么，集(jí)成电(diàn)路有什么作(zuò)用是集成(chéng)电路的作用(yòng)：减少元(yuán)器件的使用的。

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集成电路的作用是什么，集成电路(lù)有什么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)的诞(dàn)生，小规模的(de)集成电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰，也在电路(lù)设(shè)计方面有了很(hěn)大(dà)的(de)提(tí)升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功能集(jí)中成一个集(jí)成电路，如(rú)此一来，在以后(hòu)应(yīng)用(yòng)中(zhōng)，要什(shén)么功能就可(kě)以应(yīng)用相应的(de)集成电路，从而(ér)大大(dà)方便了应用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(lù)（主要(yào)包(bāo)括半导体装置，也包括(kuò)被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型化的(de)方(fāng)式，并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造(zào)在(zài)半(bàn)导体芯片(piàn)表面上的(de)集成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设备和被动(dòng)一文钱等于多少人民币，一贯钱相当于现在多少钱元(yuán)件，集(jí)成到衬底或线路板所构成(chéng)的小型化(huà)电(diàn)路(lù)。

　　本(běn)文是关于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体一文钱等于多少人民币，一贯钱相当于现在多少钱积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低(dī)，便于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计(jì)算(suàn)机等方(fāng)面得(dé)到广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的(de)应用(yòng)。

　　用集成电路来(lái)装配电子设(shè)备，其装配密度比晶体管可(kě)提(tí)高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工作(zuò)时(shí)间也可大大提(tí)高。

集成电路(lù)的作用是(shì)什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的(de)集(jí)成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少(shǎo)，在(zài)零散(sàn一文钱等于多少人民币，一贯钱相当于现在多少钱)元(yuán)器件上有了(le)很(hěn)闷键(jiàn)大的技术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了(le)外电信号的干(gàn)扰，也在(zài)电路(lù)设(shè)计方面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功能(néng)集中成(chéng)一个集成电(diàn)路，如此一来(lái)，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从而(ér)大大方便了(le)应用(yòng)。

扩展资料

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中是(shì)一种把电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半(bàn)导体装置，也包括被(bèi)动(dòng)元件等）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导(dǎo)体设备和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板袜(wà)亮所构成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本(běn)文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录(lù)机、电视机、计算机等方面得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大(dà)大提高。

　　参考(kǎo)资料来源(yuán)：百度百科－集成电(diàn)路

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