券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的(de)导(dǎo)热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的(de)增多(duō)，驱(qū)动加滕鹰是谁 加滕鹰是哪国导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理(lǐ)的(de)要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要(yào加滕鹰是谁 加滕鹰是哪国)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导热材(cái)料(liào)在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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