昆明苹果手机维修|苹果电脑维修|iPhone维修|iPad维修|iPod维修|MacBook维修|iMac维修|三星手机维修|HTC手机维修|昆明安瓦手机电脑云南维修中心昆明苹果手机维修|苹果电脑维修|iPhone维修|iPad维修|iPod维修|MacBook维修|iMac维修|三星手机维修|HTC手机维修|昆明安瓦手机电脑云南维修中心

郑州是哪个省的城市,郑州是哪个省的城市啊

郑州是哪个省的城市,郑州是哪个省的城市啊 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期(qī)指出(chū),AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断(duàn)提高,推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的(de)快速发(fā)展,提升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满足散热需求;下(xià)游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

 郑州是哪个省的城市,郑州是哪个省的城市啊 导热材料分类繁多,不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)(VC)、导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用于均热;导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力;VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司(sī)一(yī)览

  中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的(de)研(yán)报中表(biǎo)示(shì),算力需(xū)求提升(shēng),导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级(jí)增长,AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方(fāng)法,尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片,以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快(kuài)。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠,不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时,芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増(zēng)大,显著提高导热材料(liào)需求

  数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng),导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》,2021年,散热的(de)能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%,提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步(bù)发展,数据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大,叠(dié)加数据中心(xīn)机架(jià)数(shù)的增(zēng)多,驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提(tí)振需(xū)求!导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)上市公司一(yī)览(lǎn)

  分析(xī)师(shī)表(biǎo)示(shì),5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大,对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外(wài),消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另外,新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升,带动导热材(cái)料需求。

  东方证券表示,随着5G商用化基本普及,郑州是哪个省的城市,郑州是哪个省的城市啊导热材料使用(yòng)领域更加多元,在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年(nián)均复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提(tí)振需(xū)求!导热材料(liào)产(chǎn)业链上市公司一览

  导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn),上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面,导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结合(hé),二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出(chū),由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本占比并不高,但其扮演的角色非常重(zhòng),因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司(sī)一览

  细分来(lái)看,在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天脉;TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技;导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需(xū)求!导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提(tí)振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需(xū)求!导热材料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料(liào)产业(yè)链上市公司一览

  在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提(tí)振需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链上市公司(sī)一(yī)览(lǎn)

  王喆(zhé)表示,AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级,预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线:1)先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域,建议关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先发(fā)优势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2)目前散(sàn)热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口(kǒu),建议关注(zhù)突破核心技术,实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

  值得注意(yì)的(de)是,业内人士表(biǎo)示,我(wǒ)国外导(dǎo)热(rè)材料发展较(jiào)晚,石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺,核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口

未经允许不得转载:昆明苹果手机维修|苹果电脑维修|iPhone维修|iPad维修|iPod维修|MacBook维修|iMac维修|三星手机维修|HTC手机维修|昆明安瓦手机电脑云南维修中心 郑州是哪个省的城市,郑州是哪个省的城市啊

评论

5+2=