5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正了(le)所谓强化(huà)高性能半导(dǎo)体制造装置出口管制措施(shī)的(de)省令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国(guó)际(jì)形象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方案时称“我们(men)的出(chū)口限制(zhì)并不针(zhēn)对某一特定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地(dì)无银三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本(běn)政府限制高(gāo)性能半导体(tǐ)设(shè)备出口指向明确，意(yì)图(tú)清晰(xī)。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半导体设(shè)备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备领域具(jù)有(yǒu)优(yōu)势地(dì)位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华(huá)同(tóng)盟(méng)，试(shì)图通过出口管制阻断中国(guó)在(zài)尖端(duān)半导体领(lǐng)域的技术发(fā)展进程(chéng)。日本此次也(yě)正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣(xiè)一气(qì)，将经贸(mào)和科技问题政治(zhì)化、工(gōng)具化、武器化，强(qiáng)行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然(rán)在(zài)随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日(rì)本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体报道(dào)认为，虽然此次(cì)管(guǎn)制措施未点名(míng)中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中国(guó)商务部在5月23日的答(dá)记(jì)者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自(zì)身合(hé)法权益。而近日中国(guó)关键基础设施停(tíng)购(gòu)美光(guāng)科技(jì)产品，也足以证明中国在(zài)半(bàn)导体反制方面(miàn)的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本政府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经济(jì)利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月(yuè)实施(shī)对华出口管制以来，日本半导(dǎo)体企业(yè)整体对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体企业股(gǔ)价(jià)下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本(běn)半(bàn)导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合(hé)作紧密，为(wèi)世界半导体(tǐ)产业发展和国际(jì)市场稳定(dìng)作出了(le)突出(chū)贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏(è)华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥(huī)舞经济安保(bǎo)大(dà)棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了(le)中日半导体(tǐ)等经贸科技(jì)领域合作的良(liáng)好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了(le)日本本国企业的(d阴肖是指哪几个肖ine-height: 24px;'>阴肖是指哪几个肖e)发展信心(xīn)和(hé)前景(jǐng)。希望(w阴肖是指哪几个肖àng)日本政府尽快修正(zhèng)错(cuò)误(wù)，回到中日合(hé)作共赢(yíng)的(de)正(zhèng)轨。

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