申万一级的半导体行业涵(hán)盖(gài)消费电子、元件等(děng)6个二级子行业，其中市值权重最(zuì)大(dà)的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国(guó)家芯(xīn)片战略发展(zhǎn)的重点领域，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替(tì)代(dài)化、未来前景广阔等特点，也(yě)因此成为A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科(kē)技(jì)板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业(yè)市值(zhí)在(zài)1000亿元以(yǐ)上(shàng)，行业沪深300企业数量达(dá)到16家，无(wú)论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居科(kē)技类行业前(qián)列。

　　金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)发现(xiàn)，半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大(dà)，毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，自主研发的(de)环境下，上市(shì)公司科技含量越(yuè)来(lái)越高。但(dàn)与此同时(shí)，多数(shù)上市公司业(yè)绩(jì)高光(guāng)时刻在(zài)2021年，行业(yè)面临(lín)短期库存(cún)调整、需(xū)求萎缩(suō)、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年多数上(shàng)市公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存(cún)风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方(fāng)面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年(nián)实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通讯(xùn)产品集(jí)成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业(yè)首(shǒu)位，2022年(nián)实现营收580.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收(shōu)稳步(bù)增长(zhǎng)，但半导(dǎo)体行业(yè)上(shàng)市公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家(jiā)企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至(zhì)于前5半(bàn)导(dǎo)体公司营收占比(bǐ)下滑，或主要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等(děng)头(tóu)部企业营(yíng)收增速放缓，低于行(xíng)业平均增速(sù)。二(èr)是江波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企业不断上市，并在资本助力(lì)之(zhī)下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业(yè)处于国(guó)产替代(dài)化、自主(zhǔ)研(yán)发背(bèi)景下的高成(chéng)长阶(jiē)段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增(zēng)长，使得(dé)集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速更快，从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品全(quán)球销量(liàng)增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等因素影响(xiǎng)，2022年行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)净(jìng)利(lì)润567.91亿(yì)元，同(tóng)比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司(sī)来(lái)看，归母净(jìng)利润正增长企业达(dá)到(dào)63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同(tóng)时(shí)，也有18家企业净(jìng)利润增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100起飞前多久停止登机，起飞前多久停止登机口％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业(yè)归母净利润增速(sù)区间

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)增速优异的(de)企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益(yì)于(yú)先进的(de)芯片定制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强大(dà)的设计能力，公司得(dé)到(dào)了相关(guān)客户的广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯(xīn)原股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的增速位列(liè)半导体(tǐ)行业之首，公(gōng)司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业(yè)第92名，其较快增起飞前多久停止登机，起飞前多久停止登机口速与(yǔ)低(dī)基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北方华(huá)创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最快(kuài)的半导体企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体行业经营风险分析时(shí)，发(fā)现存货周转率反映(yìng)了分立器(qì)件、半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)等相关(guān)产品的周转情(qíng)况，存货周(zhōu)转率下(xià)滑，意味产(chǎn)品(pǐn)流通速度变慢，影响企业(yè)现金流能力，对经营(yíng)造成负面(miàn)影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下(xià)行趋势，2022年降幅(fú)更(gèng)是达(dá)到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意(yì)的(de)是，存货周转率这一经营风(fēng)险指标反映行(xíng)业(yè)是否面(miàn)临库(kù)存风险，是否(fǒu)出现供过(guò)于求的(de)局面，进而对股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而言(yán)，2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本持平，该(gāi)年半(bàn)导体(tǐ)指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数和行(xíng)业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下(xià)滑的116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一(yī)数据说(shuō)明存货质量下滑的企业，股(gǔ)价表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上(shàng)位置(zhì)的企业，2022年存(cún)货(huò)周转率均为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)低于(yú)行业中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较差的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳(wěn)步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行(xíng)业上市公司(sī)整体毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主研发等(děng)有很(hěn)大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率(lǜ)中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百分点，与上游硅料(liào)等原材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部(bù)分芯片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达(dá)到27家，其中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点(diǎn)，公司在年(nián)报(bào)中(zhōng)也说明了与这两方面原因(yīn)有(yǒu)关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以(yǐ)上，目(mù)前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居(jū)前且公(gōng)司经(jīng)营体量较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　超半数企(qǐ)业研发(fā)费用增长四(sì)成(chéng)，研发占(zhàn)比不断(duàn)提升

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋(qū)势的背景下，国内半(bàn)导体企业需要不断通过研发投(tóu)入，增加企业竞争力，进而对长久业(yè)绩(jì)改(gǎi)观带来正向促(cù)进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发(fā)费用(yòng)为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半数(shù)企业(yè)研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业(yè)增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增(zēng)长100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金额(é)来看，中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增长率和(hé)增(zēng)长金(jīn)额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其(qí)中，紫光国微(wēi)2022年研发(fā)费(fèi)用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首款支持双模联网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种集(jí)成电路(lù)产(chǎn)品进(jìn)入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络(luò)设备用石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　从研发费用(yòng)占(zhàn)营(yíng)收比重来看，2021年半导体(tǐ)行业的(de)中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强(qiáng)，重视资金投入。研发费(fèi)用占比20％以(yǐ)上的企(qǐ)业达(dá)到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不(bù)仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用(yòng)占比(bǐ)在10％以上，2022年(nián)研(yán)发(fā)费(fèi)用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有(yǒu)研发高占比又有(yǒu)研(yán)发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三(sān)年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿(yì)元。目(mù)前公(gōng)司思元370芯(xīn)片(piàn)及加(jiā)速卡在众(zhòng)多行业(yè)领域中的(de)头部(bù)公司(sī)实现了(le)批量销(xiāo)售(shòu)或达(dá)成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用(yòng)占比居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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