射频芯片领域面临变局，下游市场(chǎng)增速放缓叠加(jiā)进(jìn)入竞争红海，海(hǎi)外巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧(huì)智微正式在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报19.05元(yuán)/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级市场受到资本(běn)热(rè)捧。据公司上市(shì)文件，慧智微(wēi)于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道，先后引入了华兴资本(běn)、元禾璞华、大基金(jīn)二期、红杉中国(guó)、IDG资本、光速中国以及金沙(shā)江(jiāng)创投(tóu)等(děng)一系列外部机构(gòu)股(gǔ)东(dōng)。截至上市前，大(dà)基金二期、广发信德以及金沙江创投(tóu)为持(chí)股(gǔ)达5％以(yǐ)上的外部机构股东，持(chí)股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结(jié)构相似的唯捷创芯(xīn)，上(shàng)市首日也走出了(le)破发的行情，该(gāi)公司股价于去年下半年触底(dǐ)回升，但截至今日收盘(pán)股(gǔ)价仍略低于发行价。

　　二(èr)级市场(chǎng)遇冷背后，是射频领域正面临(lín)变(biàn)局(jú)。目前，正射频需求走向疲(pí)软(ruǎn)。Yole数据显(xiǎn)示，由于智能手机增速(sù)放缓以及5G普及(jí)潜力(lì)有限等因素(sù)影响，预计(jì)到2028年射频前端(duān)市场年复合增(zēng)长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频芯(xīn)片巨头，近(jìn)年来也在响应市(shì)场(chǎng)变化谋求射(shè)频芯片(piàn)业务以外的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记(jì)者注意到，当前(qián)，射(shè)频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信(xìn)等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期等多个知名资方

　　公开资料(liào)显示，慧女生有感觉了是怎么样的呢(huì)智微成立(lì)于2011年，主营业务为射频前(qián)端芯片及模组的研发、设计和销售，下游应用领域主(zhǔ)要包括智能手机以(yǐ)及物联网，客户包括(kuò)三星、OPPO等(děng)智能手机品(pǐn)牌，闻泰(tài)科技等移动终(zhōng)端(duān)设备(bèi)ODM厂商，以及移(yí)远通信等(děng)无线通信(xìn)模(mó)组厂(chǎng)商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别(bié)实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司当前仍处于亏损状(zhuàng)态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对于(yú)公司亏损持续(xù)的原(yuán)因(yīn)，慧智微在招股文(wén)件中称，是由于持续进行(xíng)高额研发投入；下游客户(hù)集中且具(jù)有产品验证周期，尚未(wèi)形成(chéng)规模效(xiào)应；市场竞争激(jī)烈，叠加下游去(qù)库存周期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近三年的总额分别(bié)为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营(yíng)收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利(lì)方(fāng)面(miàn)，近三年公司(sī)的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远(yuǎn)低于同行业头(tóu)部(bù)卓胜微(wēi)50％左右的(de)毛利率水平，也不及和慧智微产品结(jié)构更接近的唯(wéi)捷创芯(xīn)，后者毛利率(lǜ)为30％上下。

　　在自身造血能(néng)力不足，但(dàn)仍要抓紧扩大(dà)规模的情况下，慧智微开启(qǐ)了对(duì)外(wài)融资(zī)之路(lù)。公开信息显示，公司(sī)于2018年(nián)末开始进入融资快(kuài)车道，尤其是冲刺IPO前的(de)2021年，其在(zài)一年内完成(chéng)了(le)三轮融资(zī)，众多知名资方，包括大(dà)基金二期(qī)、元禾(hé)璞华、红杉(shān)中国、IDG等也是在这(z女生有感觉了是怎么样的呢hè)一阶段对慧智微进入了(le)慧智微的(de)股(gǔ)东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大基金二期、广发(fā)信德以及金(jīn)沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的(de)外部(bù)机(jī)构股东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执(zhí)中数(shù)据显示，从(cóng)当前的(de)股(gǔ)价情况(kuàng)看，大基金二期(qī)在投资慧(huì)智微的近两(liǎng)年时间(jiān)里(lǐ)，实现了(le)近2.5倍的账面回报，而(ér)较大基金二期晚(wǎn)3个月进入、并(bìng)在(zài)后一轮持续加(jiā)注的红杉中国(guó)，平均(jūn)持股成本增至(zhì)13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面临变局

　　慧智微招股(gǔ)书显示，公(gōng)司目前有超过接近(jìn)67％的收入来自(zì)于手机(jī)领域。当前，智能手机出货量的大幅下(xià)降，已经(jīng)对(duì)慧智微的业(yè)绩造成了冲击，而市场对(duì)智能(néng)手(shǒu)机(jī)未来增速持续放缓的预期，也让(ràng)资本市场(chǎng)对包括慧智(zhì)微(wēi)在内(nèi)的射频芯片厂商做出了重新思考(kǎo)。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射(shè)频前端(duān)的(de)市场(chǎng)为190亿美元以上，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年的市场(chǎng)相差无几。而接下(xià)来，由(yóu)于智能手(shǒu)机的温和(hé)增长以及5G普及的潜力有限(xiàn)，预(yù)计(jì)到2028年(nián)射频前端的市场年复(fù)合增(zēng)长率约为5.8％，将(jiāng)达(dá)到269亿(yì)美元。

　　与慧(huì)智微有着相似产品结构，同样在IPO前(qián)获(huò)豪华(huá)股东突击(jī)入股的(de)射(shè)频龙头唯捷创芯，在去年4月科创(chuàng)板上市时，也遭(zāo)遇了破发的行情，上(shàng)市首(shǒu)日跌(diē)36％。尽管在(zài)去(qù)年10月(yuè)跌至30元每股的价格后(hòu)止跌回升，但截(jié)至今日收盘，唯捷(jié)创芯股价仍低于66.6元/股的发(fā)行(xíng)价(jià)，报(bào)61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多家射频(pín)芯片领域(yù)的巨头厂商(shāng)都在(zài)谋求(qiú)转型，拓(tuò)展射频以外(wài)的业务领域。以(yǐ)Qorvo为(wèi)例，除了原有的射频(pín)芯片外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游(yóu)触角延伸至汽车、物联网、电(diàn)源等领(lǐng)域(yù)。

　　国内(nèi)方(fāng)面，射频领域(yù)正(zhèng)呈现出一(yī)片红海的竞(jìng)争格(gé)局，由于(yú)入局者众(zhòng)，且(qiě)产品仍(réng)集(jí)中在中低端市场，各射(shè)频(pín)芯片厂商只能再卷(juǎn)价格，进(jìn)一步压(yā)低(dī)了自身的利(lì)润空间(jiān)。

　　射(shè)频(pín)厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表(biǎo)示，国产射(shè)频前端(duān)芯片(piàn)杀(shā)价已经无底(dǐ)线(xiàn)，而预计未来每个射频细分赛道(dào)还会(huì)有更多竞争(zhēng)者进入，往后三年射频(pín)芯片厂商将面临更(gèng)大的生存和(hé)竞争压力(lì)。

　　目前，一(yī)级(jí)市场对射频芯(xīn)片厂(chǎng)商的关(guān)注亦有(yǒu)所下降，截(jié)至(zhì)目前，今(jīn)年共有9家射(shè)频芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)商宣布完成融资，而在2021年上(shàng)半(bàn)年，这个数据是近50家，且投资机构涵盖了投资机构(gòu)涵盖了中(zhōng)金资本、红杉资本中国、小(xiǎo)米长江产业基金、深创投等知(zhī)名机(jī)构。

　　当前(qián)，射频(pín)领域仍有飞骧(xiāng)科技(jì)、康希通(tōng)信(xìn)等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资金将用于芯片测(cè)设中(zhōng)心建设、总部基地及上(shàng)海和广州研发中心(xīn)建设以及补充流(liú)动资金。具体战略规(guī)划方面，其表示(shì)将(jiāng)巩固在5G射频(pín)前端领(lǐng)域(yù)取(qǔ)得的市(shì)场地位(wèi)，增加头部客户的市场(chǎng)份额(é)；技术(shù)上跟(gēn)进射频(pín)前端(duān)技术(shù)迭代，优化可重构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对上游滤(lǜ)波器、多工器的产业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产品系列。

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