券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望临平职高有哪些专业是大专，临平职高有哪些专业是大专3十2(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào临平职高有哪些专业是大专，临平职高有哪些专业是大专3十2)占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的(de)要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部(bù)分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

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