券商(shāng)研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的(de)发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数(shù)据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市(shì)场规模(mó)年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，<全国文明城市几年评选一次 全国文明城市是不是终身制strong>在石墨(mò)领域(yù)有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽全国文明城市几年评选一次 全国文明城市是不是终身制材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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