5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造(zào)装(zhuāng)置(zhì)出(chū)口管(guǎn)制措施的省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日实施。日本此举定会对(duì)自(zì)身经济(jì)、科技发(fā)展和(hé)国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地(dì)无银三(sān)百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府(fǔ)限制高性(xìng)能(néng)半导体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施(shī)，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有优势地位的(de)国(guó)家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出(chū)口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也(yě)正是顺(shùn)应美(měi)国政府(fǔ)要求，强化对抗中(zhōng)国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武器(qì)化(huà)，强行割裂半导体(tǐ)全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领(lǐng)域对华遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在随美遏(è)华上底气不足(zú)。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报(bào)道(dào)认为，虽然(rán)此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者(zhě)问中已经明(míng)确(què)，中方(fāng)将保留采取(qǔ)措(cuò)施的(de)权利，坚决(jué)维(wéi)护(hù)自身合法(fǎ)权益(yì)。而(ér)近日中国关键基础设施(shī)停购美光科技产(chǎn)品，也足(zú)以(yǐ)证(zhèng)明中国(guó)在半导(dǎo)体反制(zhì)方面(miàn)的工具(jù)储备十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损害本国经济(jì)利益。在限制出口规则实(shí)施(shī)后，日本东京电(diàn)子、尼康等(děng)十几家企业的(de)经(jīng)营将受(shòu)到直接影响。而自美国去(qù)年10月(yuè)实(shí)施对(duì)华出口(kǒu)管制以(yǐ)来(lái)，日本(běn)半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布(bù)后(hòu)，多(duō)家(jiā)日半导体企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的(de)不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体产业(yè)的未来发展增添了极大不确(què)定性(xìng)。

　　长久以来，中日(rì)两国在半(bàn)导体领域(yù)分工(gōng)明确，合作(zuò)紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和(hé)国际市场稳(wěn)定作出(chū)了(le)突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措，日本表示第一的词语四字，古代表示第一的词语政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无(wú)差别(bié)攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了(le)中日半导(dǎo)体等(děng)经(jīng)贸科技领域合(hé)作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国(guó)企业的发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快表示第一的词语四字，古代表示第一的词语修正错误，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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