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卯怎么读,卯足劲是什么意思解释 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体(tǐ)行业涵盖(gài)消费电(diàn)子、元件等(děng)6个二级子行业,其中(zhōng)市值权重(zhòng)最(zuì)大(dà)的是半导体(tǐ)行业(yè),该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为(wèi)国(guó)家芯片战略发展的重点领域,半(bàn)导体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点,也因此成为A股(gǔ)市(shì)场有影(yǐng)响力的科技(jì)板块。截至5月10日(rì),半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企业数(shù)量达(dá)到16家,无论(lùn)是头部(bù)千亿企(qǐ)业数量(liàng)还(hái)是(shì)沪深300企业(yè)数量,均位居科(kē)技类行业(yè)前列。

  金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院发现,半导体行(xíng)业自2018年(nián)以(yǐ)来(lái)经过4年(nián)快速(sù)发展,市场规模不断扩大(dà),毛利率稳步提升(shēng),自主研发的环(huán)境下,上市公司科技(jì)含量越来越高。但(dàn)与此同时(shí),多(duō)数上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年,行(xíng)业(yè)面临短期库存(cún)调整、需求(qiú)萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约,2022年多数上(shàng)市公(gōng)司业(yè)绩增速放缓,毛(máo)利率下滑(huá),伴随库(kù)存(cún)风(fēng)险加大。

  行业营(yíng)收规模(mó)创新高(gāo),三方(fāng)面因(yīn)素致(zhì)前5企业市占率下滑

  半(bàn)导体行(xíng)业的132家(jiā)公司(sī),2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来(lái)看(kàn),主营业(yè)务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位,2022年(nián)实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增(zēng)长,但(dàn)半导体行业上市公司的营收集(jí)中度却在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排名前5的企业,2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元(yuán),占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前(qián)5大(dà)企业(yè)营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

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  制表:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  至于前5半导(dǎo)体公(gōng)司营收占比下滑,或主(zhǔ)要由(yóu)三方面因(yīn)素导致。一是(shì)如韦尔股份(fèn)、闻泰科(kē)技等(děng)头(tóu)部企业营收(shōu)增速放缓,低于行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企(qǐ)业(yè)不(bù)断上(shàng)市,并在资本助力(lì)之下(xià)营收快(kuài)速增长。三(sān)是当半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)处于国产(chǎn)替代化(huà)、自主(zhǔ)研(yán)发背景下(xià)的(de)高成长阶段时,整个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣,企业营(yíng)收高速增长,使(shǐ)得集中度(dù)分散。

  行业(yè)归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占比(bǐ)不足五成

  相比营收,半导(dǎo)体行业的归母净(jìng)利润(rùn)增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位(wèi)等(děng)因素影响,2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母净利润(rùn)正增长企业达(dá)到63家(jiā),占(zhàn)比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间)。同卯怎么读,卯足劲是什么意思解释时,也有18家企业净利润增速(sù)在100%以上,12家(jiā)企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速区间

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速(sù)优异的企业来看,芯原股份涵盖(gài)芯片设(shè)计、半导体IP授权(quán)等业务(wù)矩(jǔ)阵,受益(yì)于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力,公司(sī)得到了相关客(kè)户(hù)的广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32%的增速位(wèi)列半导体行业(yè)之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名,其(qí)较(jiào)快增(zēng)速(sù)与(yǔ)低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数,北方(fāng)华创归母净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元,同比增(zēng)长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净(jìng)利润增速居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存(cún)风险(xiǎn)显(xiǎn)现(xiàn)

  在对半导体行(xíng)业经营风险分析时,发现存(cún)货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情(qíng)况,存货(huò)周转率下滑,意味产品流(liú)通速(sù)度变慢(màn),影(yǐng)响企(qǐ)业现金流(liú)能力,对经营造成负(fù)面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导体企业(yè)的存(cún)货(huò)周转率(lǜ)中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更(gèng)是达到35.79%。值得注意(yì)的是,存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标(biāo)反映(yìng)行业是否面临库存(cún)风险,是(shì)否出(chū)现供过(guò)于求的局面,进而对(duì)股(gǔ)价表现有参考意义。行业整体而言(yán),2021年存货周(zhōu)转率中位数与(yǔ)2020年基本持平,该年(nián)半(bàn)导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和(hé)行业(yè)指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看(kàn)出两者(zhě)相关性较大(dà)。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行业(yè)存货周转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些(xiē)个(gè)股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06%。而(ér)存货(huò)周转率同比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67%,该年这些(xiē)个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说(shuō)明(míng)存货质量下滑的企业(yè),股价(jià)表现也(yě)往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市值居中上位置的企业(yè),2022年存货周转率(lǜ)均(jūn)为(wèi)1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低(dī)于(yú)行业中位水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率表现较(jiào)差(chà)的10大(dà)企业

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  行业(yè)整体毛利(lì)率稳(wěn)步提(tí)升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上(shàng)市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数(shù)从(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年(nián)的(de)40.46%,与产业技术迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利(lì)率中位数

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百分点(diǎn),与上(shàng)游硅料等原(yuán)材(cái)料价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片(piàn)元(yuán)件降价(jià)销售等因(yīn)素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点(diǎn),公司在(zài)年报中也说明了与(yǔ)这(zhè)两方面原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛(máo)利率在(zài)60%以上,目前行业(yè)最(zuì)高的臻镭科技(jì)达(dá)到87.88%,毛(máo)利率(lǜ)居(jū)前且公司(sī)经营体量较大的公司有复(fù)旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  超(chāo)半数企业研发费(fèi)用增长四成,研发占比(bǐ)不断提升

  在(zài)国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势的(de)背景下,国内半(bàn)导体企(qǐ)业需要不断通过(guò)研(yán)发投入,增加企业竞争力,进而(ér)对长久业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发(fā)费用再创新高。具体公司而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅(fú)度(dù)可观。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发费用同比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家(jiā)企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比增长100%以上。

  增(zēng)长(zhǎng)金额来看,中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息,2022年研发费(fèi)用(yòng)增长在6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长金额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突(tū)出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元,同比(bǐ)增(zēng)长91.52%。公司(sī)去年推(tuī)出了国内(nèi)首款支(zhī)持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路(lù)产品进入C919大型客机供(gōng)应(yīng)链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  从研发(fā)费用占营收比重来看,2021年半导体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投入。研发费用(yòng)占比20%以上的企业达到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发(fā)费用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上,可谓既有(yǒu)研(yán)发(fā)高占比(bǐ)又(yòu)有研发高金(jīn)额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续(xù)三(sān)年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到(dào)208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业(yè)领域(yù)中的头(tóu)部(bù)公司实现了(le)批量销(xiāo)售(shòu)或达成合作意(yì)向(xiàng)。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

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