券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的(de)发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng西方的几何学来源于什么的勾股之学，认为西方的几何学来源于什么的勾股之学)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量(liàng)也不(bù)断増(zēng)大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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