券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱(jù)增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

诞辰是指活人还是死人，诞辰和生日的区别"AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双(shuāng)重提振需求！导热材料产业链上市(shì)公(gōng)司一览">

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设会为导热(rè诞辰是指活人还是死人，诞辰和生日的区别)材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心(xīn)等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料(liào)市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端(duān)用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：昆明苹果手机维修|苹果电脑维修|iPhone维修|iPad维修|iPod维修|MacBook维修|iMac维修|三星手机维修|HTC手机维修|昆明安瓦手机电脑云南维修中心 诞辰是指活人还是死人，诞辰和生日的区别