券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力(lì)的(de)需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材(cái)料(liào)等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)千树万树梨花开的上一句是什么，千树万树梨花开的上一句是什么古诗与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据中心(xīn)机架(jià)数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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