5月(yuè)23日，日本经济(jì)产业省宣(xuān)布修(xiū)正(zhèng)了所谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确(què)将于7月23日实施。日(rì)本此马云移民到哪国籍举定(dìng)会对自身经济(jì)、科技发展和国(guó)际(jì)形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则(zé)方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某(mǒu)一(yī)特(tè)定国家”，但(dàn)这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府(fǔ)限制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施(shī)了16纳米以(yǐ)下半导体设(shè)备出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领域(yù)具有(yǒu)优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半(bàn)导体(tǐ)遏华(huá)同(tóng)盟(méng)，试图(tú)通(tōng)过出(chū)口管制阻断中国在(zài)尖端半(bàn)导体领域的技(jì)术发(fā)展进程(chéng)。日本此次也正是(shì)顺应美国政府要求(qiú)，强(qiáng)化(huà)对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题(tí)政治化、工(gōng)具化、武(wǔ)器化(huà)，强行割(gē)裂半导体全球(qiú)大(dà)市场，塑造(zào)封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承(chéng)受(shòu)正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本(běn)媒(méi)体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施未点名(míng)中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中已(yǐ)经(jīng)明确(què)，中方将保留采(cǎi)取(qǔ)措施(shī)的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而(ér)近日(rì)中国关键基(jī)础设施停购美光科(kē)技产品，也足(zú)以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导体反制(zhì)方面的(de)工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强(qiáng)行随(suí)美起舞只会损害(hài)本国经(jīng)济(jì)利(lì)益。在(zài)限制出口规则实施后，日(rì)本(běn)东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的(de)经营将(jiāng)受(shòu)到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自(zì)美国去年(nián)10月实施(shī)对(duì)华(huá)出(chū)口管(guǎn)制以来，日(rì)本半导体(tǐ)企(qǐ)业整体对华出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家(jiā)日半导体企业(yè)股价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使(shǐ)日半导(dǎo)体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域(yù)分工明(míng)确，合(hé)作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半导(dǎo)体(tǐ)产业发(fā)展(zhǎn)和国际市(shì)场稳(wěn)定作出了突(tū)出贡(gòng)献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济(jì)安(ān)保大棒(bàng)实(shí)施“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤了中日(rì)半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合(hé)作马云移民到哪国籍(zuò)共(gòng)赢的正轨。

未经允许不得转载：昆明苹果手机维修|苹果电脑维修|iPhone维修|iPad维修|iPod维修|MacBook维修|iMac维修|三星手机维修|HTC手机维修|昆明安瓦手机电脑云南维修中心 马云移民到哪国籍