券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料(liào)需(xū)求(qiú)来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带(dài)动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用(yòng)作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提(tí)升，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数(shù)量呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的(de)全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白云南跟贵州是一个省吗 云南可以偷偷去缅甸吗皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域有布局的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

云南跟贵州是一个省吗 云南可以偷偷去缅甸吗g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求！导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市(shì)公司一览">

　　在(zài)导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和(hé)先(xiān)发(fā)优势的(de)公司德邦(bāng)科技(jì)、中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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