射频芯片领域(yù)面临变(biàn)局(jú)，下游市(shì)场增速(sù)放缓(huǎn)叠(dié)加进(jìn)入竞争红(hóng)海，海外(wài)巨头已开始寻求业务转型。

　　今日(rì)，射频芯(xīn)片厂商慧智微正式(shì)在科创板上市。公司股(gǔ)价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微报19.05元(yuán)/股(gǔ)，较(jiào)发行价跌去8.94％，目(mù)前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市场受到资本热(rè)捧(pěng)。据(jù)公(gōng)司上市(shì)文件，慧智微于2018年末开始进入(rù)融资快(kuài)车道，先(xiān)后引(yǐn)入了华兴资(zī)本、元禾(hé)璞华、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等一系(xì)列(liè)外部机构股东。截至上市前，大基金二期(qī)、广发信德以(yǐ)及金(jīn)沙江创投为(wèi)持股达5％以上的外部(bù)机构股东，持股比(bǐ)例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智(zhì)微(wēi)产品(pǐn)结构相似的唯(wéi)捷创芯，上市首日也走出了破发的行情，该(gāi)公司股价(jià)于去年下半年触底回升，但截至(zhì)今(jīn)日收(shōu)盘(pán)股价仍略低于发行(xíng)价。

　　二级市场遇(yù)冷(lěng)背后(hòu)，是(shì)射频(pín)领域正面临变局。目前，正射频需(xū)求走向疲软(ruǎn)。Yole数据(jù)显示，由于智能手机增速放缓以及5G普及潜力(lì)有限等因素影响，预计到2028年射频前端市场年复合增(zēng)长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射(shè)频芯(xīn)片巨头，近年来也在(zài)响应市(shì)场变化谋(móu)求射频(pín)芯(xīn)片业务以外的转型。

　　《科(kē)创(chuàng)板日报》记者注意(yì)到，当前，射(shè)频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信(xìn)等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个(gè)知(zhī)名(míng)资方

　　公开(kāi)资(zī)料显示，慧智微(wēi)成(chéng)立(lì)于(yú)2011年，主营业务为射频前端(duān)芯片(piàn)及模组的研发、设(shè)计和销售，下游应用领域主要包(bāo)括智能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻泰(tài)科技等(děng)移动(dòng)终(zhōng)端(duān)设备ODM厂商，以及移(yí)远通信等无(wú)线(xiàn)通信(xìn)模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公(gōng)司(sī)分别(bié)实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿(yì)元；公司当前仍处(chù)于亏损(sǔn)状态，净亏损额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的(de)原因，慧智微(wēi)在(zài)招股文件(jiàn)中称，是由于持续进行高额研发投入；下游客户集(jí)中且具(jù)有产(chǎn)品验(yàn)证周期，尚未形成规模(mó)效应；市场竞争激烈(liè)，叠加下游去(qù)库存周期影响(xiǎng)，公司(sī)产品毛利空(kōng)间受挤压。

　　研发(fā)投入(rù)方面，近(jìn)三年的总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占(zhàn)营收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面(miàn)，近三年公司的综(zōng)合毛利(lì)率分别为(wèi)6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也不及和慧智微产(chǎn)品结构更(gèng)接近(jìn)的唯(wéi)捷创(chuàng)芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能力(lì)不足，但(dàn)仍(réng)要(yào)抓紧扩大(dà)规模(mó)的情况(kuàng)下，慧(huì)智微开启(qǐ)了对外融资之路(lù)。公开信息显(xiǎn)示(shì)，公司于2018年末(mò)开始进入融资快(kuài)车(chē)道(dào)，尤(yóu)其是冲刺(cì)IPO前的2021年，其在(zài)一年(nián)内完成了三轮融资，众多(duō)知(zhī)名资方，包(bāo)括大(dà)基(jī)金二期、元禾璞(pú)华、红杉(shān)中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段对(duì)慧智微进入(rù)了慧(huì)智微的(de)股(gǔ)东序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广(guǎng)发(fā)信德以及金沙江(jiāng)创投为持(chí)股达(dá)5％以上(shàng)的外(wài)部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通(tōng)-执(zhí)中数(shù)据(jù)显示，从当(dāng)前的股价情况看，大基金二期在投资慧(huì)智(zhì)微(wēi)的近(jìn)两年时间(jiān)里，实现了近2.5倍的(de)账面回报，而较大基金二(èr)期晚3个月进入(rù)、并在后一轮持续加(jiā)注(zhù)的红杉中(zhōng)国，平均(jūn)持股成本增至13.78元/股(gǔ)，当(dāng)前实现账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射(shè)频芯片领(lǐng)域(yù)面临变局(jú)

　　慧智微招(zhāo)股书(shū)显示，公司目前有(yǒu)超(chāo)过接近(jìn)67％的(de)收入来(lái)自于手机领域。当(dāng)前，智能手(shǒu)机出货(huò)量的大幅下(xià)降，已经对慧智微的(de)业绩造(zào)成了冲击，而市场对智能(néng)手机未来增速持续(xù)放缓的预期，也让(ràng)资本市场对包括慧智微在内的射频芯(xīn)片厂(chǎng)商做出(chū)了重新思(sī)考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射频(pín)前端的市场为190亿美元以上，2022年由于手(shǒu)机市(shì)场的下(xià)滑，射频(pín)前端(duān)市(shì)场(chǎng)规模与(yǔ)2021年(nián)的市场(chǎng)相差无几。而接下来，由于智(zhì)能手(shǒu)机的温和增长(zhǎng)以及5G普(pǔ)及的潜力有限，预计到2028年射频前端的(de)市场年复合(hé)增长率约为5.8％，将(jiāng)达到(d自嘲丁元英是谁写的，卜算子《自嘲》全诗ào)269亿美(měi)元。

　　与慧(huì)智(zhì)微有着相(xiāng)似产(chǎn)品结构，同样在IPO前(qián)获(huò)豪华股东突击入股的射频龙头唯(wéi)捷创芯，在自嘲丁元英是谁写的，卜算子《自嘲》全诗去年(nián)4月(yuè)科创板(bǎn)上(shàng)市时，也遭遇了破发的行情，上市(shì)首日(rì)跌36％。尽管在(zài)去年10月跌至30元每股(gǔ)的(de)价格后止跌(diē)回升，但截至今日收盘，唯(wéi)捷创(chuàng)芯股(gǔ)价仍低(dī)于66.6元/股的发行价(jià)，报(bào)61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全(quán)球多(duō)家射(shè)频(pín)芯片领域的巨头厂商都(dōu)在谋(móu)求(qiú)转型(xíng)，拓展射频以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为(wèi)例(lì)，除了原有的射频芯(xīn)片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游(yóu)触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面(miàn)，射频领域正呈(chéng)现出一片红(hóng)海的竞争格局(jú)，由(yóu)于入局(jú)者(zhě)众，且(qiě)产品仍集中(zhōng)在中低端市场，各射频芯片厂商只能(néng)再卷价格，进一(yī)步压(yā)低(dī)了自身的利(lì)润空间。

　　射频厂商三(sān)伍微电子(zi)创(chuàng)始人钟(zhōng)林此(cǐ)前曾(céng)表示，国产射频前端芯(xīn)片杀价已经(jīng)无底线，而预计未来每(měi)个射频细分赛(sài)道还会有更多竞争者进(jìn)入，往后三年(nián)射(shè)频芯片(piàn)厂商将(jiāng)面临更大的生存和竞争压(yā)力。

　　目前，一级市场(chǎng)对射(shè)频芯片(piàn)厂商(shāng)的(de)关注亦有所下降(jiàng)，截至目前，今年(nián)共有(yǒu)9家射(shè)频芯片(piàn)厂商宣布完成(chéng)融资，而在2021年(nián)上半年，这(zhè)个(gè)数据是近(jìn)50家，且投资机构(gòu)涵(hán)盖了投资机构涵盖了中金资(zī)本、红杉资本中国、小米长江产(chǎn)业基金、深创(chuàng)投等知名(míng)机构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等(děng)公(gōng)司正(zhèng)排(pái)队IPO。

　　慧智微在招股书中(zhōng)表示，本次IPO募得资金将用于(yú)芯片测设中心建设、总部基地及上海和广州(zhōu)研发中(zhōng)心建设(shè)以及补充(chōng)流动资金。具体(tǐ)战(zhàn)略规划(huà)方面，其表示将巩固(gù)在(zài)5G射频前端(duān)领域取得的市(shì)场地(dì)位，增加头(tóu)部客户的市场份额；技术上跟(gēn)进射频前端技术迭代，优(yōu)化可重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频(pín)段的应用；产品上(shàng)加大对上游滤波器、多工器的产(chǎn)业(yè)链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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