券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的(de)需求(qiú)不(bù)断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的(de)全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目的(de)上(shàng)市(shì)公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

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