券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通量也不断増大，显著提高导(dǎ十五夜望月古诗意思是什么呢，十五夜望月 诗意思o)热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能(néng)源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国(guó)导热材(cái)料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端(duān)的中的(de)成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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