集成电路的(de)作(zuò)用是(shì)什么(me)，集成电(diàn)路有什么(me)作用是集成电路的作用：减少元器(qì)件的使用的。

　　关(guān)于集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什(shén)么作用以及(jí)集成电路(lù)的作用是(shì)什么，集成(chéng)电路的作用是什么和什么，集成(chéng)电路(lù)有什么作用，集成电路的作用和重要性，集成电路(lù)的作用和工作原理等(děng)问(wèn)题，小编将为你(nǐ)整(zhěng)理以下知识(shí)：

集成电路的(de)作(zuò)用是(shì)什么，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生(shēng)，小规(guī)模的集成(chéng)电路使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器(qì)件上有了很大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也在电路设计方面有了(le)很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成(chéng)电路，如此一来(lái)，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装置，也包括被动元件kind用法固定搭配，kind用法总结等(děng)）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集(jí)成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体设(shè)备(bèi)和被(bèi)动元件，集成到衬底或(huò)线路(lù)板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具(jù)有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出(chū)线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收(shōu)录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时(shí)间也(yě)可大大提高。

集成电路(lù)的作用(yòng)是什么？

　　集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成电(diàn)路使(shǐ)内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器(qì)件上有(yǒu)了很闷键大的(de)技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提(tí)高(gāo)了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路(lù)，将一种(zhǒng)功能(néng)集(jí)中成一个集成(chéng)电(diàn)路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应用中，要什(shén)么(me)功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成电(diàn)路，从(cóng)而大(dà)大方(fāng)便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主(zhǔ)要(yào)包括半导体(tǐ)装置，也包括被动(dòng)元(yuán)件等）小型化的方式(shì)，并(bìng)通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导kind用法固定搭配，kind用法总结体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成到衬底或(huò)线路板袜亮所(suǒ)构(gòu)成的小型化电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备(bèi)如(rú)收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集(jí)成(chéng)电路(lù)来装配蚂好巧电子设(shè)备，其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管(guǎn)可(kě)提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍，设(shè)备(bèi)的稳定(dìng)工(gōng)作(zuò)时(shí)间也可大大(dà)提高。

　　参考(kǎo)资(zī)料来源：百度百科－集成电路

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