申万一级的(de)半导体行(xíng)业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行业(yè)，其中市值权重最大的(de)是(shì)半(bàn)导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市(shì)公司。作为国(guó)家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域，半导体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔等(děng)特点，也因此成为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业(yè)数量达到(dào)16家，无论(lùn)是头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企(qǐ)业数(shù)量，均位居科技类行业前列。

　　金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn)发现(xiàn)，半导(dǎo)体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升，自主研发的环境(jìng)下，上市(shì)公司科技含量越来越高。但与此同(tóng)时，多数上市(shì)公司(sī)业绩高光时刻(kè)在2021年，行业面(miàn)临短(duǎn)期库(kù)存调整、需(xū)求(qiú)萎(wēi)缩、芯(xīn)片基(jī)数(shù)卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约(yuē)，2022年多(duō)数(shù)上市(shì)公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营(yíng)收规模(mó)创新高，三方面因素(sù)致(zhì)前5企(qǐ)业市(shì)占率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司(sī)，2018年(nián)实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻(wén)泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营(yíng)收稳(wěn)步增(zēng)长(zhǎng)，但(dàn)半(bàn)导体行业上市公司的营(yíng)收集中(zhōng)度(dù)却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实(shí)现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营业(yè)收入居前5的企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比下(xià)滑(huá)，或(huò)主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业(yè)营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光信息(xī)等营收(shōu)体量居前的企业不断(duàn)上市，并在资本助(zhù)力之(zhī)下(xià)营(yíng)收快速(sù)增长。三是(shì)当半导体(tǐ)行业处于国产替代(dài)化、自(zì)主研发背景下(xià)的(de)高成长阶段时，整个市(shì)场(chǎng)欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营收高速(sù)增长(zhǎng)，使得集中度分散(sàn)。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业(yè)占比不足(zú)五成

　　相比营收(shōu)，半导(dǎo)体行业的(de)归(guī)母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但(dàn)受(shòu)到电子产(chǎn)品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库(kù)存(cún)高位(wèi)等因素影响，2022年行(xíng)业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿(yì)元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出(chū)现调(diào)整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来看，归母(mǔ)净利(lì)润正增长(zhǎng)企(qǐ)业达(dá)到63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企业净利润增(zēng)速在100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增速在50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利(lì)润增速区间(jiān)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异(yì)的企业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技(jì)术(shù)、丰富的(de)IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的设计能力，公(gōng)司得到了(le)相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的(de)增速位列半导(dǎo)体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名，其(qí)较快增速(sù)与低基(jī)数效应有关。考虑利润(rùn)基数(shù)，北方华(huá)创归母(mǔ)净利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润体量下(xià)增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导(dǎo)体行业经营风(fēng)险分析时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设备等相关(guān)产品的周转情况，存货周转率下(xià)滑，意味产品流通速度变慢(màn)，影响企业(yè)现金(jīn)流能力(lì)，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年(nián)降(jiàng)幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率(lǜ)这一经营风(fēng)险(xiǎn)指(zhǐ)标(biāo)反映行业是(shì)否面临库存(cún)风险，是否出(chū)现供过于求的局(jú)面，进而对股(gǔ)价表现有参考意义(yì)。行(xíng)业(yè)整体而(ér)言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与(yǔ)2020年基本持平(píng)，该(gāi)年(nián)半导体(tǐ)指(zhǐ)数(shù)上涨38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位数和(hé)行业(yè)指(zhǐ)数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业存(cún)货周转率同比增长的(de)13家企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周转率(lǜ)同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量(liàng)下滑的企业，股价(jià)表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上(shàng)位置的企业，2022年存货(huò)周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低(dī)于行业中位水平。而股价(jià)上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周(zhōu)转率表(biǎo)现(xiàn)较差的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　行业(yè)整体毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导体行业上市公司(sī)整体毛(máo)利率呈(chéng)现(xiàn)抬(tái)升态势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术迭代升(shēng)级、自(zì)主(zhǔ)研发等(děng)有(yǒu)很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下(xià)滑超(chāo)过(guò)2个百分(fēn)点，与上游(yóu)硅(guī)料等原(yuán)材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部(bù)分芯片(piàn)元件降(jiàng)价销售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到(dào)27家，其(qí)中富满(mǎn)微2020斤是几kg 20斤是多少磅22年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在年报中也说明(míng)了与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率(lǜ)在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居(jū)前且公司(sī)经营体量较(jiào)大的公(gōng)司(sī)有复旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半数(shù)企业研发费(fèi)用增长四成，研发占(zhàn)比不(bù)断提(tí)升

　　在国外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋势(shì)的(de)背景下(xià)，国内半导体(tǐ)企业需要不断(duàn)通过研(yán)发投(tóu)入，增加(jiā)企业竞争力，进而对长久业绩改观(guān)带来正向促进作用。 20斤是几kg 20斤是多少磅

　　2022年半导体行业(yè)累计(jì)研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言(yán)，2022年(nián)132家(jiā)企业(yè)研发费用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元(yuán)，这一数(shù)据表明(míng)2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额(é)来看，中芯(xīn)国际、闻泰科(kē)技(jì)和海光(guāng)信息，2022年研发费用增(zēng)长在(zài)6亿元(yuán)以上居前(qián)。综合(hé)研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长率和增长金(jīn)额，海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦(pǔ)等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推出(chū)了国内首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设(shè)备用(yòng)石英(yīng)谐振器(qì)产(chǎn)业(yè)化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研(yán)发费(fèi)用占营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众(zhòng)多行业(yè)领(lǐng)域中(zhōng)的(de)头部公司实(shí)现了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费(fèi)用占比居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

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