申万一级的半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元件等(děng)6个二级子行(xíng)业，其中市值(zhí)权重最大的(de)是半导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为(wèi)国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域(yù)，半导体(tǐ)行业具备研(yán)发(fā)技术壁垒、产品国产(chǎn)替代(dài)化、未来前景广阔等(děng)特(tè)点(diǎn)，也(yě)因(yīn)此(cǐ)成为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿(yì)元以上(shàng)，行业(yè)沪深300企(qǐ)业数量达到(dào)16家，无论是头(tóu)部千亿企业数(shù)量(liàng)还是沪深300企业数量(liàng)，均位居(jū)科技类行(xíng)业前(qián)列。

　　金融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)发现，半导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速发展，市场规模不断(duàn)扩大(dà)，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境下，上市公司科技含量越来越高。但与此同时，多数上市公司(sī)业绩高(gāo)光(guāng)时刻在2021年，行业面(miàn)临短(duǎn)期(qī)库(kù)存调(diào)整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约，2022年(nián)多数上市公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑(huá)，伴(bàn)随库(kù)存风险加大(dà)。

　　行业营收规模创新高，三方(fāng)面(miàn)因素致前5企业(yè)市(shì)占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量(liàng)来看(kàn)，主(zhǔ)营业(yè)务为半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收(shōu)居行(xíng)业首(shǒu)位，2022年实现营(yíng)收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营(yíng)收稳步增(zēng)长，但半导体行业上市公司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑(huá)，或主要由(yóu)三方面因素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科技等头部(bù)企业营收增(zēng)速放缓，低于行业平均增速。二(èr)是(shì)江波龙(lóng)、格(gé)科微、海(hǎi)光信息(xī)等(děng)营(yíng)收(shōu)体量(liàng)居前的企业不断上市，并(bìng)在资本助(zhù)力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导体(tǐ)行业(yè)处于国产替代化、自主(zhǔ)研(yán)发背景(jǐng)下的高成(chéng)长(zhǎng)阶段(duàn)时，整个市场(chǎng)欣(xīn)欣(xīn)向荣，企业(yè)营收高速增长，使(shǐ)得(dé)集中度(dù)分散。

　　行业归母净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体(tǐ)行业的归(guī)母净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍(bèi)。但(dàn)受(shòu)到电(diàn)子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库(kù)存高(gāo)位(wèi)等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利(lì)润正(zhèng)增长(zhǎng)企业(yè)达到63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损，25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利(lì)润增速(sù)在(zài)100％以上(shàng)，12家(jiā)企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利润增速区间

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)增速优(yōu)异(yì)的企业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵，受益于先进的(de)芯片定制(zhì)技术(shù)、丰富的IP储备以及(jí)强大的设(shè)计能力，公司(sī)得到(dào)了相关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润体量排(pái)名(míng)行(xíng)业(yè)第92名(míng)，其(qí)较(jiào)快(kuài)增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润基(jī)数，北方(fāng)华创(chuàng)归(guī)母净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体量下增(zēng)速(sù)最快(kuài)的半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归(guī)母净利(lì)润增速居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经(jīng)营风险(xiǎn)分析时(shí)，发(fā)现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关产品的(de)周转情况，存货周转率下滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能(néng)力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)的(de)存货周转率中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率这一(yī)经营风险指标反映(yìng)行业是否面临库存风险，是否出(chū)现供(gōng)过于求的局我国雨带移动规律及其影响，我国雨带移动规律口诀面，进而对股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言，2021年存(cún)货周转率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年基本持平(píng)，该年半导体(tǐ)指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大(dà)。

　　具体(tǐ)来看，2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存货(huò)周转率同比增(zēng)长的13家企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年(nián)这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明(míng)存货质量(liàng)下滑的(de)企(qǐ)业，股价表(biǎo)现也往往(wǎng)更不理想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市值居中上(shàng)位置的企业(yè)，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年(nián)分别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前存(cún)货周(zhōu)转率均(jūn)低于行业中位(wèi)水(shuǐ)平。而股价上，两(liǎng)股2022年(nián)分(fēn)别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛利(lì)率稳步(bù)提(tí)升，10家(jiā)企业毛利(lì)率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公(gōng)司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级、自主研发(fā)等(děng)有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛利(lì)率(lǜ)中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分(fēn)点，与(yǔ)上(shàng)游硅料等原材料价(jià)格(gé)上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品(pǐn)需(xū)求放缓至部分(fēn)芯(xīn)片元件降价销售等因素有关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中富(fù)满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司(sī)在年报中也说明了与这(zhè)两方面(miàn)原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目(mù)前行业最高的臻镭科(kē)技(jì)达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较大的公司有(yǒu)复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居(jū)前的(de)10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增(zēng)长四成(chéng)，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋(qū)势的背(bèi)景下(xià)，国(guó)内半(bàn)导体企业(yè)需要不断(duàn)通(tōng)过研(yán)发投入，增加企业(yè)竞争力(lì)，进而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正向(xiàng)促进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具(jù)体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半数企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增(zēng)长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用同比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际(jì)、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居前(qián)。综(zōng)合研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)率和增长金额，海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路(lù)产品(pǐn)进(jìn)入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用(yòng)石英谐(xié)振器产业化(huà)”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比(bǐ)重(zhòng)来看，2021年半导(dǎo)体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重视资金(jīn)投入(rù)。研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)20％以上的企业达到(dào)40家，10％至20％的(de)企(qǐ)业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业不(bù)仅连(lián)续3年研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研(yán)发费用还在(zài)3亿元以上，可(kě)谓既(jì)有研(yán)发高占(zhàn)比又(yòu)有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三(sān)年研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研(yán)发(fā)费用占比达(dá)到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速(sù)卡在众多(duō)行业领域中的头(tóu)部公司实(shí)现了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)占比居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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