券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快(kuài)速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热(rè)材(cái)料(liào)需求来满(mǎn)足(zú)散热(rè)需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量(liàng)。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市(shì)场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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