券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日(rì)发(fā)布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多(duō)功能(néng)方(fāng)向发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本(běn)占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和(hé)先(xiān)发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替(tì)代(dài)的(de)联(lián)瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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