射频芯片领域(yù)面临变局，下游市场增速(sù)放缓叠加进入竞争红海，海外巨(jù)头已开(kāi)始(shǐ)寻求(qiú)业务(wù)转型。

　　今日，射(shè)频芯片(piàn)厂商(shāng)慧智微正式在科创板上市。公司股价(jià)开(kāi)盘(pán)破发，跌(diē)9.75％。截(jié)至收(shōu)盘，慧智微报19.05元(yuán)/股，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前总市(shì)值(zhí)为85.2亿(yì)元(yuán)。

　　IPO前，慧智微(wēi)在(zài)一级市场受到(dào)资本热捧。据公司上市文件，慧智(zhì)微于2018年末开始进入(rù)融资(zī)快车(chē)道，先后(hòu)引入了华兴资本、元禾(hé)璞(pú)华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中国以及金沙江创投等一系列外部机构股东。截(jié)至(zhì)上市前，大基(jī)金二期(qī)、广发(fā)信德以及(jí)金沙江创(chuàng)投为持股达(dá)5％以上的(de)外部(bù)机构股东(dōng)，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构(gòu)相似的唯捷创芯，上(shàng)市首日也走(zǒu)出(chū)了破发的行情，该(gāi)公司股价(jià)于(yú)去年下(xià)半年触(chù)底回升，但截至今日(rì)收盘股价仍略低于发行(xíng)价。

　　二级市场(chǎng)遇冷(lěng)背后，是射频领域正面临变局。目前(qián)，正(zhèng)射频(pín)需求(qiú)走(zǒu)向疲(pí)软。Yole数据(jù)显示，由于智能手(shǒu)机增速(sù)放(fàng)缓以及5G普及潜力有限等因(yīn)素影(yǐng)响，预(yù)计到2028年射频(pín)前端市场(chǎng)年复合增长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射频(pín)芯片巨(jù)头，近年(nián)来也在响(xiǎng)应市(shì)场变化谋求射(shè)频芯片业务以(yǐ)外的转型。

　　《科(kē)创板日报》记(jì)者注(zhù)意(yì)到，当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方(fāng)

　　公开(kāi)资(zī)料显示，慧智微成立于(yú)2011年，主营业务(wù)为射(shè)频前(qián)端芯片(piàn)及(jí)模组的研发、设计和销售(shòu)m6螺丝标准尺寸是多少，m6螺丝规格尺寸，下游应(yīng)用(yòng)领域主要包括智能手机以及(jí)物联网，客户包括三(sān)星、OPPO等智能(néng)手机(jī)品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以及移远通信等无线通信(xìn)模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别(bié)实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公(gōng)司当前仍处(chù)于亏损(sǔn)状(zhuàng)态，净亏损额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对(duì)于公(gōng)司亏损(sǔn)持续的原因，慧智微在招(zhāo)股文件中称，是由(yóu)于持续进行(xíng)高额研发投入；下(xià)游客户集中(zhōng)且具有产品验证周(zhōu)期(qī)，尚(shàng)未形成(chéng)规模(mó)效应(yīng)；市场竞(jìng)争激烈，叠加下游去库存周期影(yǐng)响，公司产品毛利空(kōng)间受挤压。

　　研发投入方面，近三年(nián)的总额(é)分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年(nián)公(gōng)司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同行业头(tóu)部卓胜微50％左右的毛(máo)利率水平，也不及(jí)和慧(huì)智微产品结构更接近的唯捷创芯(xīn)，后者毛利(lì)率为30％上(shàng)下。

　　在自(zì)身造血(xuè)能力不足，但仍(réng)要抓紧扩大规(guī)模(mó)的情况下，慧智(zhì)微(wēi)开启了对外融(róng)资之路。公开信息显示(shì)，公司于(yú)2018年末(mò)开始(shǐ)进(jìn)入融资快车道(dào)，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一年内完成了三轮融资，众多知名资(zī)方，包(bāo)括大(dà)基金二(èr)期、元禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶(jiē)段(duàn)对慧智微(wēi)进入了慧智(zhì)微的股东(dōng)序列(liè)。

　　据招股书(shū)，截(jié)至(zhì)IPO前(qián)，大基(jī)金二期、广发信德(dé)以及(jí)金沙江创投为持(chí)m6螺丝标准尺寸是多少，m6螺丝规格尺寸股(gǔ)达5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中数据显示，从当前(qián)的(de)股价情况看，大基金二期在投(tóu)资慧智微的(de)近两年时间里(lǐ)，实(shí)现了近2.5倍的账面回报，而较大基(jī)金二期晚3个(gè)月进入、并(bìng)在后一(yī)轮持(chí)续加(jiā)注的红杉中国(guó)，平均持股成本(běn)增(zēng)至13.78元/股，当前(qián)实现账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯(xīn)片领域面(miàn)临(lín)变局

　　慧智微(wēi)招(zhāo)股书显示，公司目前有超过(guò)接近67％的收入(rù)来自于手机领域。当前，智能手(shǒu)机出(chū)货量的大(dà)幅(fú)下降，已经对(duì)慧(huì)智(zhì)微的业绩造成了冲(chōng)击，而市场(chǎng)对智能手机未(wèi)来增速持续放缓的(de)预(yù)期，也让(ràng)资本(běn)市场对包(bāo)括慧智微在内的射频芯片厂商做出了(le)重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射频前端(duān)的市场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于手机(jī)市场的下(xià)滑，射频前端市(shì)场规模与2021年的市(shì)场相差无几(jǐ)。而接下来，由于智能手机的温(wēn)和(hé)增长以及(jí)5G普(pǔ)及的潜力有限(xiàn)，预(yù)计到(dào)2028年射频前端的市场年复合增(zēng)长率约为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧智微有着相似产品(pǐn)结构，同样在(zài)IPO前获豪(háo)华股东(dōng)突击入股的射频龙头(tóu)唯捷创芯，在去年(nián)4月科创板上市时，也遭(zāo)遇(yù)了破发的(de)行情，上(shàng)市首(shǒu)日(rì)跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价格后止跌回升(shēng)，但截至今日(rì)收盘(pán)，唯捷创芯股价仍低(dī)于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球多家射频芯(xīn)片领域的巨(jù)头厂商都(dōu)在谋求转型(xíng)，拓展射频(pín)以(yǐ)外(wài)的业务领域。以Qorvo为例，除(chú)了原有(yǒu)的射(shè)频芯片外，其(qí)还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下(xià)游触角延伸至汽(qì)车、物联网、电(diàn)源等领域。

　　国(guó)内(nèi)方(fāng)面，射频领域正呈现出(chū)一片红(hóng)海的竞争(zhēng)格(gé)局，由于入局者众，且产品仍集中在中(zhōng)低端市场，各(gè)射频(pín)芯(xīn)片(piàn)厂商只能再卷价格，进一步压(yā)低了自身的(de)利润(rùn)空间。

　　射频厂(chǎng)商三(sān)伍微电(diàn)子创始人钟林此前曾表示(shì)，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而预计(jì)未来(lái)每(měi)个射频细分赛道还会有更多竞争者进入(rù)，往后三年射频芯片厂(chǎng)商将面(miàn)临更大的(de)生存和竞争压力。

　　目前(qián)，一级市场(chǎng)对射频芯(xīn)片(piàn)厂商的关注亦有所(suǒ)下降(jiàng)，截至目前，今年共有(yǒu)9家(jiā)射频芯(xīn)片厂(chǎng)商宣布完成融资，而在2021年上半(bàn)年，这个数(shù)据是近50家，且投资(zī)机构涵盖了投资机构涵盖了中金(jīn)资(zī)本(běn)、红杉资本(běn)中国(guó)、小米长(zhǎng)江产业基金、深创(chuàng)投(tóu)等知名(míng)机构。

　　当(dāng)前，射频领(lǐng)域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股(gǔ)书(shū)中表示，本次IPO募得资金将用(yòng)于芯片测设(shè)中心建(jiàn)设(shè)、总部基(jī)地及(jí)上海和广州研发中心建设(shè)以及补充流动(dòng)资(zī)金。具体战略规划方面，其表示将巩固在(zài)5G射频前端领域取(qǔ)得的市场地位(wèi)，增加(jiā)头(tóu)部客户(hù)的(de)市场份额；技术(shù)上跟(gēn)进(jìn)射频前端(duān)技术(shù)迭代(dài)，优化可重构(gòu)技术(shù)框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产品上加大(dà)对上游滤波器、多工(gōng)器的产(chǎn)业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系列。

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