5月23日，日本经济产业省(虚部是什么意思，复数的实部和虚部是什么shěng)宣布修正了(le)所谓强化高性能(néng)半导(dǎo)体(tǐ)制造装置出口管制(zhì)措施的(de)省令，并明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施(shī)。日(rì)本此举定会对自身经济、科(kē)技(jì)发展和国际形象造(zào)成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则(zé)方案时称(chēng)“我们(men)的出口限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地(dì)无银(yín)三(sān)百两”的说法显然没有说服(fú)力(lì)。

　　事实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性(xìng)能半导体设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从去年(nián)10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体(tǐ)设备领域具(jù)有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领域的技(jì)术发展进程。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具(jù)化、武(wǔ)器(qì)化，强行割裂半导体全球大(dà)市(shì)场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气不足(zú)。一方(fāng)面，日本政府难以承受正面对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定会引(yǐn)发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施(shī)”。中国商务(wù)部(bù)在5月23日的答(dá)记者问中已经(jīng)明(míng)确，中方将保(bǎo)留采取措(cuò)施的权利(lì)，坚决(jué)维护自身合(hé)法权益。而近日(rì)中国关(guān)键基础设施停(tíng)购美(měi)光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导体反制(zhì)方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会(huì)损害本国经济利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东(dōng)京电(diàn)子(zi)、尼康(kāng)等(děng)十(shí)几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月(yuè)实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下(xià)降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案(àn)公布后(hòu)，多家(jiā)日半导体企业股价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导(dǎo)体(tǐ)企业调整长期经营战略(lüè)，为日(rì)本半导体产(chǎn)业的未来发展增添了(le)极(jí)大(dà)不确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突(tū)出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏(è)华举措，日(rì)本政府近(jìn)年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实(shí)施(shī)“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了中(zhōng)日半导体(tǐ)等经贸(mào)科技领(lǐng)域合作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国企业的发(fā)展信心(xīn)和前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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