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数学集合符号大全图解,数学集合符号大全及意义 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射(shè)频芯(xīn)片领域面(miàn)临变局,下游(yóu)市(shì)场增速放缓叠加进(jìn)入竞争(zhēng)红海,海外巨头已开始寻求(qiú)业务(wù)转型。

  今(jīn)日,射频芯片厂商(shāng)慧智微(wēi)正式在科创(chuàng)板上市(shì)。公司股价开盘破发,跌(diē)9.75%。截至收盘(pán),慧智微报19.05元(yuán)/股,较发行价跌去(qù)8.94%,目(mù)前总(zǒng)市值(zhí)为85.2亿(yì)元。

  IPO前,慧(huì)智微在一级市场(chǎng)受(shòu)到资本热捧。据公司上市文(wén)件,慧智微于2018年末开始进入融资快(kuài)车道,先后引入了(le)华(huá)兴资本(běn)、元禾(hé)璞华(huá)、大基金二期、红杉中国、IDG资(zī)本、光速中国(guó)以(yǐ)及金(jīn)沙(shā)江创投(tóu)等一系列外部(bù)机构股东。截至(zhì)上市前,大基(jī)金二期(qī)、广发信德以(yǐ)及金沙江创(chuàng)投为持(chí)股(gǔ)达5%以(yǐ)上的外部(bù)机构股东(dōng),持股比例分别为(wèi)6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得(dé)一提的是,与(yǔ)慧智微产品结构(gòu)相(xiāng)似的唯捷创芯,上市首(shǒu)日(rì)也走数学集合符号大全图解,数学集合符号大全及意义出了破发的行情,该公(gōng)司股价于去年下(xià)半年触底回(huí)升,但(dàn)截(jié)至今日(rì)收盘股价仍略低于发行价。

  二级(jí)市场遇冷背后,是射频领域正面临变局。目前,正射(shè)频需求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示,由(yóu)于智能手机增速放缓以及5G普及(jí)潜力有限等因素影(yǐng)响,预计到(dào)2028年射频(pín)前端(duān)市场年复合增长率约为(wèi)5.8%。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多(duō)家(jiā)全(quán)球射频芯片巨头,近年(nián)来也(yě)在(zài)响应(yīng)市场变化谋求射频(pín)芯片业(yè)务以外的转(zhuǎn)型。

  《科创板(bǎn)日报(bào)》记者(zhě)注(zhù)意到,当前,射(shè)频领(lǐng)域仍(réng)有飞骧科技、康(kāng)希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

  引入大基(jī)金二期(qī)等多个知名资方

  公开资料(liào)显示,慧智微成立于(yú)2011年,主(zhǔ)营业(yè)务为(wèi)射频(pín)前(qián)端芯片(piàn)及模组(zǔ)的研发、设计和销售(shòu),下游应用领域主要包括智能手机(jī)以及物联网,客户包括三(sān)星、OPPO等智能手机品牌,闻泰科(kē)技等移动终端设备ODM厂商,以及移(yí)远通信等无(wú)线(xiàn)通(tōng)信模(mó)组(zǔ)厂(chǎng)商。

  据招股书,2020-2022年,公司(sī)分别实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿(yì)元;公司当前仍处于亏(kuī)损状态(tài),净亏损额分别为(wèi)9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元。

  对于公(gōng)司亏损持续的(de)原因(yīn),慧智(zhì)微在招(zhāo)股文(wén)件(jiàn)中称,是由于持续进(jìn)行高额(é)研发投入(rù);下(xià)游客户(hù)集中且具(jù)有(yǒu)产(chǎn)品验证周期,尚未形成规模(mó)效应;市(shì)场竞争激烈(liè),叠加(jiā)下游去库(kù)存周期影响,公司产(chǎn)品毛利空间受挤压(yā)。

  研发投入(rù)方面,近三(sān)年的总(zǒng)额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元,占营收比例分别为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛(máo)利(lì)方面,近三(sān)年公司的(de)综合毛利率(lǜ)分别为6.69%、16.19以及(jí)17.97%,远低于同行业头部(bù)卓胜(shèng)微(wēi)50%左右的毛利率水平,也不(bù)及和(hé)慧(huì)智微产品结构更接(jiē)近的唯捷创芯,后者毛利率为(wèi)30%上下。

  在自身造血能力不足,但仍要抓紧扩大规模(mó)的(de)情况下,慧智微(wēi)开启了对外融资之(zhī)路。公开信息(xī)显示,公司于(yú)2018年末开始进入融资快车道,尤其是冲刺IPO前的2021年,其在一年内完(wán)成了(le)三轮融资(zī),众多知名资方,包括大基(jī)金二(èr)期、元(yuán)禾璞华、红杉中国、IDG等也是(shì)在这一阶段对慧智微(wēi)进入了(le)慧智微的股东序列。

  据(jù)招股书,截(jié)至IPO前,大基金二期、广发信(xìn)德以及金沙江(jiāng)创投为(wèi)持股达5%以上的外部机构(gòu)股东(dōng),持股比例(lì)分别为6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  财联(lián)社创投通-执中数据显示,从当前的股价情(qíng)况看,大(dà)基金二期在投资慧智微的近两(liǎng)年时间里,实现了近2.5倍的(de)账面(miàn)回报,而较(jiào)大基金二期(qī)晚3个月进入、并在后一轮(lún)持续(xù)加注的红杉中国,平(píng)均持股成本增至(zhì)13.78元/股,当(dāng)前实(shí)现账面回报1.38倍。

  射频芯片领(lǐng)域面临(lín)变(biàn)局

  慧智(zhì)微(wēi)招股(gǔ)书显示,公(gōng)司目前有超过(guò)接近67%的收入(rù)来自(zì)于手机领(lǐng)域。当前,智(zhì)能手机出(chū)货量(liàng)的(de)大幅下(xià)降(jiàng),已(yǐ)经对(duì)慧智微(wēi)的业绩造成了冲击,而市场对智(zhì)能手机(jī)未来(lái)增速持(chí)续放缓的预期,也让资本市场对包括慧智(zhì)微在内的射(shè)频芯片厂商做出(chū)了重(zhòng)新(xīn)思(sī)考。

  根据Yole的数据,2021年射频前端的(de)市场(chǎng)为190亿(yì)美元以上,2022年(nián)由于手机市场的下滑,射频(pín)前(qián)端市场规模与2021年(nián)的市场相(xiāng)差无几。而接下(xià)来,由于智能手机的温和增(zēng)长以及5G普及的潜力有限,预计到2028年射频前端的(de)市(shì)场年复合增(zēng)长率约为(wèi)5.8%,将达到269亿美元。

  与慧智微有着相似产(chǎn)品结构,同样在IPO前(qián)获豪华股东突击入股的射(shè)频龙(lóng)头唯捷创芯(xīn),在去年(nián)4月(yuè)科创板(bǎn)上市时,也遭遇了破发的行情,上市首日(rì)跌(diē)36%。尽管在去年10月跌至30元每股的(de)价格后止(zhǐ)跌(diē)回升(shēng),但(dàn)截至今日收盘,唯捷创芯(xīn)股价(jià)仍低(dī)于66.6元/股的发行价,报61.19元/股。

  近几年(nián),全(quán)球多家(jiā)射频芯片领域(yù)的巨(jù)头厂商(shāng)都在谋求转型,拓展(zhǎn)射(shè)频以(yǐ)外的业务(wù)领域。以(yǐ)Qorvo为(wèi)例,除了原有的射频芯(xīn)片(piàn)外,其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn),下游触角延伸至汽(qì)车、物联网、电源等领域。

  国内方面(miàn),射(shè)频领(lǐng)域正(zhèng)呈现出一片红海的竞争格局,由于入局者众,且(qiě)产品仍集中在(zài)中低端市(shì)场,各(gè)射频芯片厂商只能(néng)再卷(juǎn)价格,进(jìn)一步压低了(le)自身(shēn)的利润空间(jiān)。

  射(shè)频(pín)厂商三伍微(wēi)电子(zi)创始人(rén)钟林此前曾(céng)表示,国产射频前(qián)端芯(xīn)片杀价已(yǐ)经(jīng)无底线,而预计未来每个射频细分赛道还会有更(gèng)多竞争者(zhě)进入,往后(hòu)三(sān)年射频(pín)芯(xīn)片厂商将(jiāng)面(miàn)临更大的生存(cún)和(hé)竞争压力。

  目前,一级市场对(duì)射频芯片厂商(shāng)的关注亦有所下降,截(jié)至目前(qián),今(jīn)年共有9家射频芯(xīn)片厂商宣布完(wán)成(chéng)融资,而在(zài)2021年(nián)上(shàng)半(bàn)年,这个数据是近(jìn)50家,且投(tóu)资机(jī)构(gòu)涵盖了投资机(jī)构涵盖了中金资(zī)本、红杉资本中(zhōng)国、小米长江产业基金、深(shēn)创(chuàng)投等知名机构。

  当前,射频领域数学集合符号大全图解,数学集合符号大全及意义仍有飞(fēi)骧科(kē)技、康希(xī)通信等公司正排(pái)队IPO。

  慧智(zhì)微(wēi)在(zài)招股书中(zhōng)表示,本次IPO募得资金(jīn)将用于芯片测设中心建设(shè)、总(zǒng)部基地及上海(hǎi)和广州研发中心建设以及补充流动资金。具体(tǐ)战略规划方面,其表示将巩固在5G射频前端领(lǐng)域取得(dé)的市场地位(wèi),增加头部(bù)客户(hù)的(de)市场(chǎng)份(fèn)额;技术上(shàng)跟进射频(pín)前端技术迭代,优化可重(zhòng)构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用;产品上加大对上(shàng)游(yóu)滤波器、多(duō)工器的产业链(liàn)布局,拓(tuò)展 L-PAMiD 等更(gèng)高(gāo)门(mén)槛的产(chǎn)品系列。

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