申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电(diàn)子、元件等6个二级子(zi)行业，其中(zhōng)市值权重(zhòng)最大的是(shì)半(bàn)导体行业，该(gāi)行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家(jiā)芯片战(zhàn)略发展的重(zhòng)点领域，半导体行业具备研(yán)发技术(shù)壁垒、产品国(guó)产替(tì)代化、未来(lái)前(qián)景(jǐng)广阔(kuò)等(děng)特点，也(yě)因此成为A股(gǔ)市场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数量达到16家，无(wú)论(lùn)是头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业数(shù)量，均(jūn)位(wèi)居科技类行(xíng)业前(qián)列。

　　金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快(kuài)速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自(zì)主研发的(de)环境下，上市(shì)公(gōng)司科(kē)技(jì)含量越来越高。但(dàn)与此同时，多数上市公司(sī)业(yè)绩高光时刻在2021年(nián)，行(xíng)业面(miàn)临(lín)短(duǎn)期库(kù)存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上市公司业绩增速放(fàng)缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营收规(guī)模创新高，三(sān)方面因(yīn)素致前(qián)5企(qǐ)业市(shì)占率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻(wén)泰科技，从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居行业(yè)首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长，但半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的(de)企(qǐ)业(yè)，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际(jì)5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企(qǐ)业(yè)营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占比下滑，或主要由(yóu)三方面因素导致(zhì)。一(yī)是(shì)如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻(wén)泰科(kē)技等头部企业营收增(zēng)速(sù)放缓(huǎn)，低于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格科微、海光信息(xī)等营收体(tǐ)量居(jū)前的(de)企(qǐ)业不断(duàn)上市，并在资本助力之(zhī)下营收快速(sù)增长。三(sān)是当(dāng)半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)处于国产替(tì)代化(huà)、自主研发(fā)背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长企(qǐ)业占比不足五(wǔ)成

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母净利润增(zēng)速更快，从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元，达到(dào)14倍(bèi)。但(dàn)受(shòu)到电子(zi)产品全(quán)球销量增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响，2022年行业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利润正增(zēng)长企业达到63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为(wèi)亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之间）。同时(shí)，也有18家(jiā)企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体(tǐ)企业归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增(zēng)速(sù)优异的企业来看(kàn)，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先进(jìn)的(de)芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的(de)设计(jì)能力，公司得到了相(xiāng)关客户的广泛(fàn)认可(kě)。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32％的(de)增速(sù)位列半导体行业之(zhī)首，公(gōng)司(sī)利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排(pái)名行(xíng)业(yè)第92名，其较快增(zēng)速与(yǔ)低基数(shù)效应有关。考虑利润基(jī)数(shù)，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元(yuán)，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快的(de)半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下(xià)降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业经营(yíng)风险(xiǎn)分析(xī)时，发(fā)现(xiàn)存货(huò)周转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产品的(de)周转情况(kuàng)，存(cún)货周(zhōu)转率下滑，意味产品流通(tōng)速度变慢，影响(xiǎng)企业现(xiàn)金流能力，对经营造(zào)成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经(jīng)营风险指标反映行业是否面(miàn)临(lín)库存风险，是(shì)否出现供过于(yú)求的(de)局面，进而对股价表现(xiàn)有参(cān)考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而(ér)言，2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数(shù)与2020年基本持(chí)平(píng)，该年半导体指数(shù)上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业(yè)指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年半导体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业，较2021年(niá剪子股儿和籰子的意思是什么，剪子股儿是什么n)平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平(píng)均同比(bǐ)下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量(liàng)下滑(huá)的企业，股价表现也往(wǎng)往更不(bù)理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营(yíng)收(shōu)、市值居中(zhōng)上位置(zhì)的(de)企业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前(qián)存货周(zhōu)转率均低(dī)于行业中(zhōng)位(wèi)水(shuǐ)平。而股价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周转率(lǜ)表现较(jiào)差的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步(bù)提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上(shàng)市公(gōng)司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数(shù) 剪子股儿和籰子的意思是什么，剪子股儿是什么

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整体毛(máo)利率中位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百分点，与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消费品需(xū)求放缓至(zhì)部分芯片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点以上(shàng)企业(yè)达(dá)到27家(jiā)，其中富(fù)满微(wēi)2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公(gōng)司(sī)在年报中(zhōng)也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在(zài)60％以上(shàng)，目前行业最高的(de)臻镭科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居前(qián)且公司经营体量较大的公司有(yǒu)复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居(jū)前的(de)10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　超半数(shù)企(qǐ)业研发费用增长(zhǎng)四成(chéng)，研(yán)发占(zhàn)比不断提升

　　在国(guó)外芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自主研发上(shàng)行趋(qū)势的(de)背景下，国(guó)内半导体(tǐ)企业需要不(bù)断通过研发投入(rù)，增加企业竞争(zhēng)力(lì)，进(jìn)而(ér)对长久业绩改观带来正向促(cù)进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发费(fèi)用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费(fèi)用同比增长，32家(jiā)企业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增(zēng)长金(jīn)额来看(kàn)，中芯国(guó)际、闻(wén)泰(tài)科技(jì)和海光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿(yì)元以上居(jū)前(qián)。综合(hé)研发费(fèi)用增长率和(hé)增(zēng)长(zhǎng)金(jīn)额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去年(nián)推出了国内首款支持双模联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品进入C919大(dà)型(xíng)客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振器(qì)产业(yè)化”项目顺(shùn)利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　从研(yán)发费(fèi)用占营收比重来看，2021年半导(dǎo)体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资(zī)金(jīn)投入。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业(yè)达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的(de)企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企(qǐ)业(yè)不仅(jǐn)连续3年研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)在10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿元以上，可谓既(jì)有研发(fā)高(gāo)占(zhàn)比(bǐ)又有研发(fā)高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡在(zài)众多(duō)行业领(lǐng)域中的(de)头部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

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