券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需(xū)求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发(fā)展也带动了(le)导热材料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人(rén)在4月(作出指示和做出指示区别在哪，作出指示还是做出yuè)26日(rì)发布的研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数(shù)的(de)数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱作出指示和做出指示区别在哪，作出指示还是做出增(zēng)，导热材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能(néng)耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演的(de)角色非常(cháng)重作出指示和做出指示区别在哪，作出指示还是做出rong>要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：昆明苹果手机维修|苹果电脑维修|iPhone维修|iPad维修|iPod维修|MacBook维修|iMac维修|三星手机维修|HTC手机维修|昆明安瓦手机电脑云南维修中心 作出指示和做出指示区别在哪，作出指示还是做出