申万(wàn)一(yī)级的半导体行业(yè)涵(hán)盖(gài)消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子、元件(jiàn)等6个传颂和传诵是什么意思区别，传颂和传诵的意思二级子行业(yè)，其中市值权重最大的是半导体(tǐ)行(xíng)业，该(gāi)行业涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的(de)重点领域(yù)，半(bàn)导体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等(děng)特(tè)点(diǎn)，也因(yīn)此成(chéng)为(wèi)A股市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日(rì)，半导体行业(yè)总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)传颂和传诵是什么意思区别，传颂和传诵的意思在1000亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，行业沪(hù)深300企业数量达(dá)到16家(jiā)，无(wú)论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业(yè)数量(liàng)，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市(shì)公司研究院发(fā)现，半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速发(fā)展，市场规(guī)模(mó)不断扩大，毛利率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提升，自主(zhǔ)研发(fā)的(de)环境下，上市公(gōng)司科(kē)技含(hán)量越来(lái)越高。但(dàn)与此同时，多数上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年，行业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收(shōu)规模(mó)创新高，三方(fāng)面因(yīn)素致前(qián)5企业(yè)市占率下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)132家公司，2018年(nián)实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位，2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长，但(dàn)半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市公司的营收集中(zhōng)度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年(nián)长(zhǎng)电科技、中芯国际(jì)5家企(qǐ)业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收(shōu)入居前5的(de)企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占比下(xià)滑，或主要由(yóu)三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是(shì)江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居(jū)前的企业不(bù)断上市(shì)，并在资(zī)本助力(lì)之下营收快速(sù)增长(zhǎng)。三是当半导体行(xíng)业处于国产(chǎn)替(tì)代化、自主研(yán)发背景下的(de)高成长(zhǎng)阶段(duàn)时，整个(gè)市(shì)场(chǎng)欣欣(xīn)向荣，企业营收(shōu)高速增(zēng)长，使得集(jí)中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增(zēng)长企业(yè)占比不足五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半(bàn)导体(tǐ)行业的归母净利润增速(sù)更快，从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子(zi)产品全(quán)球销(xiāo)量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年(nián)行业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下(xià)滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公(gōng)司(sī)来看(kàn)，归母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有(yǒu)18家(jiā)企业(yè)净利(lì)润增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企业增速在(zài)50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归(guī)母净利润增速区间

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企业来(lái)看(kàn)，芯原股份涵(hán)盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能(néng)力，公司得到了相(xiāng)关(guān)客(kè)户的广泛认可(kě)。去年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业之首，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份2022年(nián)净利润(rùn)体量排名行业第92名，其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华(huá)创归母净利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量(liàng)下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在(zài)对(duì)半导体(tǐ)行业经营(yíng)风险分析时，发现存货周(zhōu)转率反映了分(fēn)立(lì)器件、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况，存货(huò)周转率(lǜ)下(xià)滑，意味产品(pǐn)流(liú)通速(sù)度变(biàn)慢，影响企业(yè)现金(jīn)流(liú)能力(lì)，对(duì)经营(yíng)造(zào)成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企(qǐ)业的存(cún)货(huò)周转率中位(wèi)数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行(xíng)趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经营风(fēng)险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存(cún)风险，是否(fǒu)出现供过于求(qiú)的(de)局面，进(jìn)而对股价表现有参(cān)考意(yì)义。行业整体而(ér)言，2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数(shù)与2020年基(jī)本持平，该年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数(shù)和(hé)行业指数分(fēn)别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者(zhě)相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存货周转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这些个(gè)股平(píng)均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量下(xià)滑的(de)企业，股(gǔ)价表现也往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值(zhí)居中上(shàng)位置(zhì)的企业，2022年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于(yú)行业中位水平(píng)。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存(cún)货(huò)周转率表现较差的10大企业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　行(xíng)业(yè)整(zhěng)体毛(máo)利率稳步(bù)提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市(shì)公司(sī)整体(tǐ)毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90％提(tí)升至2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很(hěn)大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与(yǔ)上游硅料(liào)等原材(cái)料价格(gé)上涨、电子消费品需求(qiú)放(fàng)缓至(zhì)部分芯片元(yuán)件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企(qǐ)业达到27家(jiā)，其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公司在年报(bào)中也说明了与这两方(fāng)面原(yuán)因有(yǒu)关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在(zài)60％以上，目(mù)前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前(qián)且公司(sī)经营体量(liàng)较大(dà)的(de)公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前(qián)的(de)10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研发费用增长四成(chéng)，研发(fā)占比不断提升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下(xià)，国内半导(dǎo)体(tǐ)企业需(xū)要不(bù)断(duàn)通过(guò)研发投入，增(zēng)加企(qǐ)业竞争力(lì)，进而对长(zhǎng)久业(yè)绩(jì)改观带(dài)来(lái)正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计(jì)研发费用为506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿(yì)元，这一(yī)数据表明(míng)2022年(nián)半数企业(yè)研(yán)发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成(chéng)）企业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增长，32家企业(yè)增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科(kē)技和海光信息(xī)，2022年研发费(fèi)用增(zēng)长在6亿元(yuán)以上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等(děng)企业比较突(tū)出(chū)。

　　其(qí)中，紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长91.52％。公司(sī)去年推(tuī)出了国内(nèi)首款支持双模联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络设备用(yòng)石(shí)英谐振(zhèn)器产业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占营收(shōu)比(bǐ)重来看(kàn)，2021年(nián)半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研(yán)发意愿增强，重视资金(jīn)投(tóu)入。研发费(fèi)用(yòng)占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)还在3亿元以上，可(kě)谓既有研(yán)发高占比又有(yǒu)研(yán)发高金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研发费(fèi)用(yòng)占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支(zhī)出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众(zhòng)多行业领域(yù)中的头(tóu)部公司实(shí)现了批量销售或达成合(hé)作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用占比居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

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