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为什么好多美女都口臭,女朋友很漂亮但是有口臭

为什么好多美女都口臭,女朋友很漂亮但是有口臭 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出,AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高,推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发展,提升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求(qiú);下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

  导热材料分类繁多(duō),不同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的(de)特(tè)点和(hé)应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均(jūn)热(rè);导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升(shēng)导热能力;VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

AI<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'><span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'><span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>为什么好多美女都口臭,女朋友很漂亮但是有口臭</span></span></span>算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热(rè)材料(liào)产业链(liàn)上市公(gōng)司一览

  中信证券王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研报中表示,算力需求提升,导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增(zēng)长,AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度的全新(xīn)方法,尽(jǐn)可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片,以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠(dié),不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同时,芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断(duàn)増大,显著提高导热材料需求

  数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日(rì)俱(jù)增,导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发(fā)布(bù)的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》,2021年(nián),散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%,提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展,数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大,叠加数据中(zhōng)心机架数的增多,驱(qū)动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热(rè)材(cái)料产业链上市公(gōng)司一览

  分析师表示,5G通信基站相比于4G基站功耗更大,对于(yú)热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外,消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外,新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升,带动(dòng)导热材料需(xū)求。

  东方证(zhèng)券表示,随着5G商用(yòng)化基(jī)本(běn)普及,导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元,在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加,2019-2022年(nián),5G商用化(huà)带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%,并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外,胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上(shàng)市公(gōng)司一览

  导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具(jù)体(tǐ)来看,上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面,导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合,二次(cì)开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士指出,由于导热材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高,但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重,因而供应商业绩稳定性好、获利能力(l为什么好多美女都口臭,女朋友很漂亮但是有口臭ì)稳定。

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  细分来看,在(zài)石(shí)墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技;导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双重提振(zhèn)需(xū)求!导热(rè)材料产业链(liàn)上市公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上(shàng)市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需求!导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链上市(shì)公司(sī)一览

  在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科(kē)技(jì)。

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  王喆表示,AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí),预(yù)计2030年(nián)全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投(tóu)资主线:1)先进散热材料主赛道领域,建议关注(zhù)具(jù)有技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势的公司德(dé)邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2)目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口,建议关注突(tū)破(pò)核(hé)心技术,实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值(zhí)得注意的(de)是,业内人士表示,我(wǒ)国外导热材料发展较晚,石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺,核(hé)心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口

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