券商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力(lì)的(de)需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热(rè)材料(liào)有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的画家刘一民作品值多少 刘一民是山东还是广东《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子(zi)在实(shí)现智能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步(bù画家刘一民作品值多少 刘一民是山东还是广东)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器(qì)件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比(bǐ)并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨(mò)领域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域(yù)有新增项目(mù)的(de)上市(shì)公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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