券商研(yán)报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规(guī)模均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为<发胶必须当天洗吗，发胶怎么洗掉/strong>原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进口。