券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

唐嫣是一线女明星吗，唐嫣是不是一线明星g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求！导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链上(shàng)市公(gōng)司一览(lǎn)">

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域唐嫣是一线女明星吗，唐嫣是不是一线明星g>，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。