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一亿等于10的几次方万,一亿等于10的几次方元

一亿等于10的几次方万,一亿等于10的几次方元 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电路(lù)的作用是什(shén)么,集成电(diàn)路有什么作用是(shì)集成电路的作用:减少元器件的使用的。

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集成(chéng)电路的作用是(shì)什么(me),集成电路有什么作用

  集成电路的作用:

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集成电路(lù)的诞(dàn)生,小(xiǎo)规模的集成电路使内容(róng)元器(qì)件的数量减少,在零散元(yuán)器件上有了很大(dà)的技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

  将元(yuán)器(qì)件(jiàn)一亿等于10的几次方万,一亿等于10的几次方元都集(jí)合到了一起,不(bù)仅减少了外电(diàn)信号的干扰,也在电(diàn)路(lù)设计方面有了很(hěn)大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路,将一种功能(néng)集中成一个集(jí)成电路,如此一来,在以后应(yīng)用中,要(yào)什么(me)功能就可以应(yīng)用(yòng)相应的集成电路,从(cóng)而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

  集(jí)成(chéng)电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一(yī)种把电路(主要包括(kuò)半导体装置(zhì),也包括被动元(yuán)件等)小型化的方式,并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

  前述将(jiāng)电路(lù)制造在半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上(shàng)的集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一(yī)种厚膜(mó)(thick-film)混成(chéng)集(jí)成电路一亿等于10的几次方万,一亿等于10的几次方元(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备和被动(dòng)元件,集成到衬底(dǐ)或线路板所构成(chéng)的小型(xíng)化(huà)电路。

  本文是关于单片(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜集成电(diàn)路。

  集(jí)成(chéng)电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接(jiē)点少(shǎo),寿命长(zhǎng),可靠性高(gāo),性能好等优点,同时(shí)成本(běn)低,便于大规(guī)模(mó)生产(chǎn)。

  它不仅在工、民用电子(zi)设(shè)备如收录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用,同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

  用集成电路来(lái)装配电一亿等于10的几次方万,一亿等于10的几次方元子设(shè)备,其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可(kě)提高(gāo)几十倍至几千倍(bèi),设(shè)备的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

集成电路的作(zuò)用是什么(me)?

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的数量减少,在零散元器件上(shàng)有了很闷键大(dà)的技术(shù)提高(gāo)。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器(qì)件都(dōu)集(jí)合到了一起(qǐ),不仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰,也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了很大的提升,提高了运行速(sù)度。

  3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

  一种功能对(duì)应一种电路(lù),将一种功能集中成一个集成电(diàn)路,如此一来,在以(yǐ)后应用(yòng)中(zhōng),要什么功能(néng)就可以应用相(xiāng)应的(de)集成电路,从而大大方(fāng)便了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成(chéng)电(diàn)路或(huò)称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括(kuò)被动(dòng)元件等)小型化的方(fāng)式,并通(tōng)常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

  前(qián)述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备(bèi)和被动元件,集(jí)成到衬底或线路(lù)板袜亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

  集(jí)成电路具有(yǒu)体积小,重(zhòng)量轻,引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo),寿命(mìng)长,可靠性高,性能好等优点(diǎn),同时成本(běn)低,便于大规模(mó)生产。

  它不(bù)仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机、计算机(jī)等方面得到(dào)广(guǎng)泛的应(yīng)用,同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用(yòng)集成电路来(lái)装配蚂好巧电子设备,其装配密(mì)度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高几十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

  参考资(zī)料(liào)来源:百(bǎi)度(dù)百科-集成电路

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