券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国无功不受禄什么意思，无功不受禄下一句该怎么回答对方数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热(rè)材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学无功不受禄什么意思，无功不受禄下一句该怎么回答对方胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依(yī)靠(kào)进口。

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