券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外(wài)，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现青金石的五行属性，青金石的五行属性是什么本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：昆明苹果手机维修|苹果电脑维修|iPhone维修|iPad维修|iPod维修|MacBook维修|iMac维修|三星手机维修|HTC手机维修|昆明安瓦手机电脑云南维修中心 青金石的五行属性，青金石的五行属性是什么