券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物(wù)理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力(lì)需(xū)求(qiú)与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架(jià)数的增(zēng)多，驱(qū)动导热(rè)材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功耗更浆水是热性还是凉性的 浆水可以当水喝吗大(dà)，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市(shì)场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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