券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术(shù)的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xi社保二级单位编码是什么意思，单位编码是什么意思呀āng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功(gōng)能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断(duàn)提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规(guī)模均在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原(yu社保二级单位编码是什么意思，单位编码是什么意思呀án)材(cái)料主要集中(zhōng)在(zài)高分子(zi)树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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