5月(yuè)23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓强(qiáng)化(huà)高性(xìng)能半导(dǎo)体制(zhì)造装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技发展和国际形象造(zào)成反噬效应，最终得不偿失。

希望的拼音是什么　　日本经济产(chǎn)业(yè)大臣西村康稔(rěn)曾在公布规(guī)则方案(àn)时(shí)称(chēng)“我们(men)的出口限制并不针(zhēn)对(duì)某一特定国(guó)家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三百两”的(de)说法显然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政府限制高性能半(bàn)导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下(xià)半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)出口管制措(cuò)施(shī)，并多次(cì)诱压日(rì)本、荷兰等在半导体(tǐ)设(shè)备领域具有(yǒu)优势地位的(de)国(guó)家紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形成美日(rì)荷半(bàn)导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国(guó)在(zài)尖(jiān)端半导体领域(yù)的技(jì)术(shù)发(fā)展进程。日本此次(cì)也正(zhèng)是顺应美(měi)国政(zhèng)府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器(qì)化，强行割裂(liè)半(bàn)导(dǎo)体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领(lǐng)域(yù)对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日(rì)本(běn)政府显然在随美遏(è)华(huá)上底气(qì)不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中(zhōng)国的后(hòu)果。多家日(rì)本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中国的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中方(fāng)将(jiāng)保(bǎo)留(liú)采(cǎi)取措施(shī)的(de)权利，坚决维护自身合法权益(yì)。而近日中(zhōng)国关键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在(zài)半导体(tǐ)反制方面的(希望的拼音是什么de)工具储(chǔ)备(bèi)十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本(běn)政(zhèng)府强(qiáng)行(xíng)随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出(chū)口(kǒu)规则实施后，日(rì)本东京电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业的经营将受(shòu)到(dào)直(zhí)接影响。而自美国(guó)去年10月实施对华出口管制(zhì)以来(lái)，日(rì)本半导体企业整体对华(huá)出口额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案(àn)公布后，多家日半导体企业(yè)股价(jià)下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全(quán)感，将迫使(shǐ)日半导体企业(yè)调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日本半(bàn)导(dǎo)体产业(yè)的未来(lái)发(fā)展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日(rì)两(liǎng)国(guó)在半导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半(bàn)导体产业发(fā)展和国际市(shì)场(chǎng)稳定作出了(le)突出贡(gòng)献。然(rán)而，为配(pèi)合美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了(le)中日半(bàn)导体等经贸(mào)科技(jì)领域合作的良好(hǎo)基(jī)础，更打伤了日(rì)本本国企业的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的(de)正轨。

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