券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需求(qiú)来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料(liào)有不同的(de)特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到(dào)均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模(mó)均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术(shù)，实现本土替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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