射频芯片领域面临变局，下游市场增速放缓叠加进入竞争(zhēng)红(hóng)海，海外巨头已开始寻求业务(wù)转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧智微(wēi)正式在(zài)科创板上市(shì)。公(gōng)司股(gǔ)价开(kāi)盘破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微报19.05元/股，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本热捧。据公(gōng)司上市文件，慧智微(wēi)于2018年末(mò)开始进入融资(zī)快(kuài)车道，先后引入了华(huá)兴资本、元禾璞华、大基金二期(qī)、红(hóng)杉(shān)中国、IDG资本、光速(sù)中国(guó)以及金沙江创投(tóu)等一(yī)系列外部机构(gòu)股(gǔ)东(dōng)。截至上市前，大基(jī)金二(èr)期、广(guǎng)发(fā)信德以及金沙江创投为持股达5％以上的(de)外部机构(gòu)股东，持股比例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提(tí)的是，与慧智微产品结构(gòu)相似的唯(wéi)捷创(chuàng)芯，上市首(shǒu)日也走出了破发的行情，该公司股(gǔ)价(jià)于去(qù)年(nián)下半(bàn)年(nián)触底回(huí)升(shēng)，但截至今日收盘股价(jià)仍略(lüè)低于发行价。

　　二级市场遇冷(lěng)背后，是射频领域正面临变局。目前(qián)，正射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于(yú)智能手机(jī)增速放缓以及5G普及潜力有(yǒu)限等因素(sù)影响，预计到2028年射(shè)频前端市场年(nián)复合(hé)增长率约(yuē)为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全(quán)球(qiú)射频(pín)芯(xīn)片巨头，近年来也在响应市场(chǎng)变化谋求射频芯片(piàn)业务以外(wài)的转型。

　　《科创(chuàng)板日报》记(jì)者注意到(dào)，当前，射频领(lǐng)域仍(réng)有(yǒu)飞骧(xiāng)科(kē)技、康(kāng)希通信(xìn)等(děng)公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等多个(gè)知名(míng)资方

　　公(gōng)开资料显示，慧(huì)智微成立于(yú)2011年，主营业(yè)务为射频前端芯片及模组的研发(fā)、设计和销(xiāo)售，下游(yóu)应(yīng)用领(lǐng)域(yù)主(zhǔ)要包括智能手(shǒu)机以及物联网，客户包括(kuò)三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技(jì)等移动(dòng)终端设(shè)备ODM厂(chǎng)商，以及移远通信等无线(xiàn)通信模组厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公(gōng)司分别实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以(yǐ)及3.57亿元；公司(sī)当前(qián)仍处(chù)于亏损状态，净亏损额分(fēn)别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续春夏秋冬春为首下联是什么，春夏秋冬春为首下联怎么对的原因(yīn)，慧智微在招股文件中称，是(shì)由于持续进行(xíng)高额研发投入；下游客户集中且具(jù)有产品(pǐn)验证周期，尚未(wèi)形成(chéng)规模效应；市(shì)场竞(jìng)争激(jī)烈(liè)，叠加下游去库(kù)存周期影响，公司产品(pǐn)毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入(rù)方(fāng)面，近(jìn)三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占营收比例分(fēn)别(bié)为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年(nián)公司(sī)的综合毛利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低(dī)于同行(xíng)业头部卓(zhuó)胜微50％左右的毛利率水平，也不及和慧(huì)智微产(chǎn)品结构(gòu)更接近(jìn)的(de)唯捷创芯，后者毛利(lì)率为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能力不足，但仍要(yào)抓紧扩大规模的情况下，慧智(zhì)微开启了对外融资之路。公开信息(xī)显示，公司于(yú)2018年末(mò)开始(shǐ)进(jìn)入融资快车道，尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年，其(qí)在一年内完成了(le)三轮融资，众(zhòng)多知(zhī)名(míng)资方春夏秋冬春为首下联是什么，春夏秋冬春为首下联怎么对，包括大基金(jīn)二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智(zhì)微进入(rù)了慧智微的股东序(xù)列(liè)。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前，大(dà)基金二期(qī)、广(guǎng)发信德以(yǐ)及金沙江创投为(wèi)持股达5％以上(shàng)的外部(bù)机构(gòu)股东，持(chí)股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社(shè)创投(tóu)通-执中数据显示(shì)，从当前的股价情况(kuàng)看，大基金二(èr)期(qī)在投(tóu)资慧智(zhì)微的近(jìn)两年时间里，实现了近(jìn)2.5倍(bèi)的账面(miàn)回(huí)报，而较大(dà)基金二期晚3个(gè)月(yuè)进入、并在后(hòu)一轮持续加注的(de)红杉(shān)中国，平均持(chí)股成本增(zēng)至13.78元/股(gǔ)，当前实现账(zhàng)面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域面临(lín)变局

　　慧智(zhì)微(wēi)招(zhāo)股书显示，公司目前有超过接近67％的(de)收(shōu)入来自于手机(jī)领域。当前，智(zhì)能手机出货量的大幅(fú)下降，已经对(duì)慧智微(wēi)的业(yè)绩(jì)造(zào)成了(le)冲击，而市场对智能手(shǒu)机未来(lái)增(zēng)速持续(xù)放缓的预期(qī)，也让资(zī)本(běn)市场(chǎng)对包(bāo)括(kuò)慧智微在内的射(shè)频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射频前端的市场为190亿美元(yuán)以(yǐ)上，2022年由于手机市场(chǎng)的(de)下滑，射频前端市场规模与2021年(nián)的市(shì)场(chǎng)相差无几。而接(jiē)下(xià)来，由(yóu)于智能手机(jī)的(de)温和增长以(y春夏秋冬春为首下联是什么，春夏秋冬春为首下联怎么对ǐ)及5G普及的潜力有限，预计(jì)到(dào)2028年(nián)射频(pín)前端的市场(chǎng)年复合增长率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿(yì)美元(yuán)。

　　与慧智(zhì)微(wēi)有着(zhe)相似产品(pǐn)结构，同样(yàng)在IPO前获豪(háo)华(huá)股(gǔ)东突击(jī)入(rù)股的射频龙头唯捷创芯(xīn)，在去年4月科创板上市(shì)时，也遭遇了破发的(de)行情，上市首日跌36％。尽管在(zài)去年10月跌至30元每股的(de)价格后止跌回升，但截至今日收(shōu)盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家射频芯片领(lǐng)域(yù)的巨头厂商(shāng)都(dōu)在谋求转型，拓展(zhǎn)射频以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原有(yǒu)的射频(pín)芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下(xià)游触角延伸至汽车、物联(lián)网(wǎng)、电(diàn)源(yuán)等领域(yù)。

　　国内方面，射频领域正呈现(xiàn)出(chū)一片(piàn)红海(hǎi)的竞争格局，由于入局者众，且产品仍集中在(zài)中低(dī)端市场，各射(shè)频芯片厂商只(zhǐ)能(néng)再(zài)卷价格，进一步压低了自身的利(lì)润空间。

　　射频厂(chǎng)商(shāng)三(sān)伍微电子(zi)创始人钟林此前曾表(biǎo)示，国产射(shè)频(pín)前端芯(xīn)片杀价已经无底线，而预(yù)计未(wèi)来每(měi)个射频细分赛道还会有更(gèng)多(duō)竞争者进入，往后三年射频芯(xīn)片厂商将面临更大(dà)的生存(cún)和竞争压力(lì)。

　　目前，一级市场对射(shè)频(pín)芯(xīn)片厂商的关注亦(yì)有所下降，截至目前，今年(nián)共(gòng)有9家射频芯(xīn)片厂(chǎng)商(shāng)宣布完成(chéng)融资，而在2021年(nián)上半年(nián)，这(zhè)个数(shù)据是近(jìn)50家，且投(tóu)资(zī)机构涵盖了投资机(jī)构涵盖(gài)了(le)中金(jīn)资本(běn)、红(hóng)杉资本中国、小米长江产业基金、深创投等(děng)知(zhī)名机构(gòu)。

　　当前(qián)，射(shè)频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中(zhōng)表示，本次IPO募(mù)得资金将用(yòng)于芯片(piàn)测设中心建设、总部基地及上海和广州(zhōu)研发中心(xīn)建设以(yǐ)及补(bǔ)充流(liú)动资金(jīn)。具体战略(lüè)规划方面，其表示将巩固在5G射(shè)频前端(duān)领域(yù)取得的市(shì)场地位，增加(jiā)头部客户(hù)的市场(chǎng)份额；技术上跟进射频前端技术迭代(dài)，优化可重(zhòng)构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加(jiā)大(dà)对上游(yóu)滤波器、多工器(qì)的产业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系(xì)列。

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