5月23日，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣(xuān)布修正了(le)所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确(què)将(jiāng)于(yú)7月23日实(shí)施。日本此举定(dìng)会对(duì)自身经济(jì)、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在(zài)公(gōng)布规则方案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某(mǒu)一特(tè)定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能半导体设备出(chū)口指(zhǐ)向明(míng)确(què)，意(yì)图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并(bìng)多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏(è)华(huá)同盟，试图通过出口管(guǎn)戊戌年是哪一年制阻断中国在(zài)尖端半导(dǎo)体领域(yù)的(de)技术发展进(jìn)程。日本(běn)此次也正是顺应美国政府要(yào)求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科(kē)技问题(tí)政治化、工具(jù)化(huà)、武器化，强行割(gē)裂半导体全球(qiú)大市场，塑造(zào)封闭(bì)“小圈子”，加大尖端(duān)半(bàn)导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的(de)解释来看，日本政府(fǔ)显然在随(suí)美遏(è)华(huá)上(shàng)底气不足(zú)。一方面，日本政府难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中国(guó)的后(hòu)果。多(duō)家日本媒(méi)体报道认为，虽然(rán)此次管制措施(shī)未点名中(zhōng)国(guó)，但一定会引发(fā)中(zhōng)国的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国(guó)商(shāng)务(wù)部在5月23日(rì)的答记者问中已(yǐ)经明确(què)，中方将(jiāng)保留采取措(cuò)施的权利，坚决(jué)维护自身合法(fǎ)权益(yì)。而近(jìn)日中(zhōng)国(guó)关(guān)键基础设(shè)施停(tíng)购(g戊戌年是哪一年òu)美光科(kē)技产品，也足以证明(míng)中国在半导体反(fǎn)制方面(miàn)的工(gōng)具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制(zhì)出口规(guī)则实(shí)施后(hòu)，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几(jǐ)家企业(yè)的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美(měi)国(guó)去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公(gōng)布后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造成的(de)不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本(běn)半(bàn)导体(tǐ)产(chǎn)业的未来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两(liǎng)国(guó)在半导体(tǐ)领域分工(gōng)明(míng)确，合(hé)作紧密，为世(shì)界(jiè)半(bàn)导(dǎo)体产业发展和国(guó)际(jì)市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出贡(gòng)献。然(rán)而，为(wèi)配合(hé)美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年(nián)来(lái)不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经贸科技领域合(hé)作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国企业的(de)发(fā)展信心和前景。希望日(rì)本政府尽(jǐn)快修(xiū)正错(cuò)误，回到中(zhōng)日合作(zuò)共赢的正轨。

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