集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用是什(shén)么，集成电路有什么作用是集成电路的作用：减(jiǎn)少元器(qì)件的使用的。

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集成电路的作用是什(shén)么，集(jí)成电路(lù)有什(shén)么作(zuò)用五线谱中leggiero是什么意思，五线谱里的legato

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零(líng)散(sàn)元器(qì)件上有(yǒu)了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干扰，也在电(diàn)路设计方面(miàn)有了(le)很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能(néng)对应一(yī)种电路，将(jiāng)一种功能(néng)集中成一个集(jí)成电(diàn)路，如此一(yī)来，在(zài)以后应用中，要什(shén)么功能就可以应(yīng)用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应五线谱中leggiero是什么意思，五线谱里的legato用。

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元(yuán)件等）小型化的方式，并(bìng)通常(cháng)制造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具(jù)有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同(tóng)时(shí)成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方(fāng)面也(yě)得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配电子(zi)设备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至(zhì)几千倍，设备(bèi)的稳定工作(zuò)时(shí)间也可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是(shì)什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模(mó)的集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少，在(zài)零(líng)散元(yuán)器(qì)件上有了(le)很(hěn)闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能(néng)得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减少了(le)外(wài)电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成一(yī)个集成电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的(de)集成电路(lù)，从而大大方便了(le)应用。

扩展资(zī)料

　　集成电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学(xué)中是一种把(bǎ)电路(lù)（主要包括半(bàn)导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜(wà)亮(liàng)所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜(mó)集(jí)成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成本低(dī)，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子(zi)设备，其(qí)装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

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