券商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速(sù)发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变材(cái)料主要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力(lì)需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据(jù)中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合中国所有省份的占地面积是多少平方千米，中国所有省份占地面积排名增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王(wán中国所有省份的占地面积是多少平方千米，中国所有省份占地面积排名g)喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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