券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chip切成两半的鸡蛋可以放微波炉吗，微波炉热鸡蛋如何不炸let技术是提(tí)升(shēng)芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多(duō)功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道(切成两半的鸡蛋可以放微波炉吗，微波炉热鸡蛋如何不炸dào)领域，建议关(guān)注具(jù)有技(jì)术和(hé)先发优势的(de)公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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